纸基覆铜板相关论文
酚醛树脂（PR）具有良好的耐候性、耐热性、介电性能以及低发烟和低成本等特性，因此在电子行业中应用普遍。目前，国内电子工业的快速发展......
在环氧树脂覆铜板中除玻纤布覆铜板外，另一类是复合基覆铜板（Composite Epoxy Material）。该类产品虽然性能上有不足，但由于具有成本优......
本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比......
<正> 前言随着社会与经济技术的快速进步和发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色覆铜板......
（接上期）4无卤化FR-1覆铜板实现性能均衡性提高的研究当提出一类新的覆铜板树脂配方,去达到一个新的性能要求时,覆铜板的研发者如何......
为了保证覆铜板的安全可靠性,覆铜板企业技术人员都在着手研究提高产品的CTI指标。本文主要内容是研究影响普通纸基覆铜板CTI指标......
介绍纸基覆铜板分层问题的表征。原因，解决办法。...
通过腰果酚与苯酚的加成反应合成了一种新型的酚醛树脂,制备了一种XPC纸基覆铜板,并研究了原料配比和制备工艺对覆铜板性能的影响,......
1、前言 国内纸基覆铜板使用的主要树脂为桐油改性酚醛树脂。桐油属于林产品，受气候，加工条件影响大，产品质量很不稳定。对产品质量影......
采用分子链比较长，柔顺性比较好的树脂及固化剂，这是克服基板翘曲的重要手段。纸基覆铜板自从采用了桐油改性酚醛树脂以后，有效地解决......
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、......
分析了纸基覆铜板的生产过程及主要危险有害因素,探讨了作业条件危险性评价法及泄漏爆炸蒸汽云模型计算方法在纸基覆铜板生产工艺......
作为电子工业的基础,覆铜板(Copper clad laminate,CCL)的性能高低往往决定了成品的性能,影响覆铜板性能的一大主要因素就是树脂体......
随着市场竞争的日益激烈,优化生产工艺、降低生产成本是制造业企业增强产品市场竞争力的重要方法之一。文章主要研究如何提高环氧......
以马来海松酸(MPA)为原料合成了马来海松酸环氧树脂(MPAER),并将MPAER替代E-51环氧树脂制备了纸基覆铜板,对MPAER和其固化物分别进......
