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近来,由各种不同的铜配合物和碱参与的交叉偶联反应来得到含有C-X (N,O,S,P)键的化合物的方法日益成为有机合成研究中的一个热点。......
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脂环族聚酰亚胺因其独特的结构而具有低介电常数和更好的透光性,满足了近年来高端微电子产业对封装材料的性能要求,而受到愈来愈多......
聚酰亚胺材料是一类具有突出热稳定性能、良好力学机械性能和耐化学腐蚀性能的功能材料,可作为电子绝缘材料、工程塑料、耐高温涂......