低介电相关论文
从分析天线罩对天线辐射性能的影响及天线安装机械强度的要求出发，在结构设计、材料选择及成型工艺等方面进行综合考量，设计出一种全......
以双酚A（BPA）/双酚AF（BisAF）/双酚AP（BisAP）/双酚B（BisB）为双酚单体，分别与间苯二甲酰氯（IPC）、对苯二甲酰二氯（TPC）通过界面缩聚合成系列三元共......
通过实验和模拟结合的方法研究超临界二氧化碳（scCO2）聚丙烯（PP）发泡材料的介电和透波性能。结果显示，PP发泡材料有相似孔径时，其介电常......
随着雷达探测技术的快速发展,如何提高以发动机尾喷管为代表的高温部件的吸波性能一直是影响飞行器全向隐身的关键问题。其中,高温......
采用丁苯树脂（SBR）和N,N′-4,4′-二苯甲烷双马来酰亚胺（BMI）为树脂原料，制备了一种具有低介电常数、高耐热性能的复合材料，研究了BMI添......
近三十年来,介孔材料因其可调控的孔径、极大的比表面积和均匀的孔隙等结构特点在吸附分离、催化反应、低介电材料等方面有着极其......
低介电、低损耗材料作为高频覆铜板的核心材料之一,近年来受到较大关注.本文采用新的结构设计思路,合成了新型含苯并环丁烯硅......
含氟有机材料由于氟原子的强电负性,材料中的C—F键键长短、键能强,因此含氟材料一般具有突出的低表面自由能、出色的耐温性、耐化......
随着5G时代的来临,超大规模集成电路与微电子工业迅速发展,迫切要求器件特征尺寸逐渐减小即电路集成度越高的同时,也带来了信号传......
本文综述了高强度玻璃纤维、低介电玻璃纤维和高硅氧玻璃纤维三种高性能玻璃纤维的特点、化学组成和相关产品信息;并对高性能玻璃......
为适应窄线宽制程要求，多孔低介电材料是近年来介电功能领域的研究热点。本文使用具有功能取代基的笼形倍半硅氧烷作为分子模板剂，研......
室温固化硅橡胶胶粘剂具有低毒性,高透明性,化学惰性,极佳的耐候性,良好的电绝缘性等特性,且在苛刻环境中仍能保持良好的物理性能......
改性聚酰亚胺是一种优异的耐热、难，本文通过优化工艺参数，成功制备耐热、满足高速宽频天线罩技术要求。低介电树脂基体材料，但其成型......
交联聚苯乙烯树脂是目前低介电性能最为优异的树脂之一。然而交联聚苯乙烯树脂力学性能较低,同时由于其具有共价交联网络结构,因此......
本文以低介电玻璃纤维组合物相关文献为数据样本,梳理了目前国内外低介电玻璃纤维在化学组成调整方面的技术分布,希望为国内企业了......
以含氟二胺TFDB和含氟二酐6FDA为原料,通过两步法制备含氟聚酰亚胺（FPA）,以原位聚合的方法制备了含有不同质量分数的二氧化硅纳米粒......
介绍了对透波材料的具体性能要求,并综述了国内外环氧树脂、氰酸酯、双马来酰亚胺、聚酰亚胺和有机硅树脂在介电改性方面的研究进......
采用冷冻干燥法制备具有低介电、定向双峰孔径分布的多孔Si 3N 4陶瓷,并利用Zeta电位、流变仪研究分散剂种类、含量及pH值对浆料的......
使用纸张和PET作为挠性印制电路板基材德国Lumitronix公司成功地采用等离子体金属化技术,以纸与聚脂(PET)为基材,加工出挠性印制电......
虽然以往PEEK由于其自身的优异性能而被用于高密度封装基板,但随着微电子技术的飞速发展,目前它已经很难满足微电子器件对低介电绝......
经过近80年的发展，玻璃纤维已成为全球用量最大、应用最广的无机纤维材料之一，在增强、绝缘、防腐、隔热等方面具有不可动摇的地......
低分子量聚苯醚作为一种综合性能优异的树脂在高速低损耗覆铜板中具有广阔的应用前景.本文综述了聚苯醚的基本性能,采用再分配或直......
聚芳醚酮(PAEK),作为一种高性能特种工程塑料,具有优良的耐化学品性,热稳定性,低吸水性,机械/电/绝缘性能,因此被广泛应用于航空航......
以自制新型酚醛型氰酸酯为主要原料制备BA9915树脂体系,对BA9915的介电性能、耐热性能、粘温特性进行了研究。结果表明,BA9915树脂......
聚苯并噁唑（PBO）类聚合物因其高强高模、耐高温、阻燃性能好等优点而得到广泛关注，除了日本东洋纺已经商品化的PBO高性能纤维(Zylon)......
概述了特种聚酰亚胺薄膜的主要种类和特点,分另介绍了无色透明聚酰亚胺薄膜、低介电常数聚酰亚胺薄膜、黑色聚酰亚胺薄膜和低热膨......
脂环族聚酰亚胺因其独特的结构而具有低介电常数和更好的透光性,满足了近年来高端微电子产业对封装材料的性能要求,而受到愈来愈多......
芯片制造技术的进步,对用作互联导线间电介质的低介电常数绝缘材料产生了需求。聚酰亚胺独特的主链结构,赋予其优异的物理、化学性......
聚芳醚砜是一类分子主链上含有芳香基和砜基的非结晶性热塑性工程塑料，因其具有优异的热性能以及机械性能，已广泛应用于汽车、宇航、......
随着半导体集成电路技术的不断发展，促进了新材料，新技术的快速进步，也使得半导体产业成长为工业界不容忽视的力量。但随着导线宽度的......
随电子信息传递的迅速发展,人们希望封装材料的介电常数可进一步降低,而笼型倍半硅氧烷(POSS)不仅可有效地降低基体的介电常数,还......
中国科学院上海有机化学研究所有机功能分子合成与组装化学院重点实验室房强课题组在该领域开展系统研究，利用三氟乙烯基醚的可加热......
苯并噁嗪树脂具有低黏度,耐潮性优异,线性膨胀系数低和耐热性较高的优点,现广泛应用于电子电气、航空航天和汽车工业中。将苯并噁......
采用双酚AF和4-硝基邻苯二甲腈为原料合成了含氟邻苯二甲腈单体（FAPN）,FAPN进一步与低熔点胺类固化剂共混,制备了一系列低熔融粘度的......
