芯片布局相关论文
该文针对一类特定的在大规模集成电路和超大规模集成电路中有重要应用的平面布局问题,系统地论述了作者对于该问题的研究成果.提出......
随着半导体制造工艺的不断改进,处理器的功耗迅速上升。功耗以热能的形式向外散发,使处理器的温度不断上升。处理器的工作温度超过......
本文研究的出发点是对超深亚微米工艺条件下的数模混合芯片进行流程优化.在系统层面对芯片的功耗、供电等进行多方面改善,在统一的......
随着MCM集成度的提高和体积的缩小,其内部热流密度不断增大,如果热量不能很快的散发出去,会导致MCM内部温度急剧升高,从而加速MCM失效......
学位
基于实现光伏逆变器硬件设计方案最优化的目的,针对两款不同IGBT厂家新上市的三电平IGBT模块,从模块和芯片尺寸,内部芯片布局,换流......
针对绝缘栅双极型晶体管(IGBT)半桥模块的寄生电感在实际应用中会引起芯片过电压及较大的关断损耗、电磁干扰等问题,设计了一种采......
压接式电子注入增强型门极晶体管PP-IEGT(press pack-injection enhanced gate transistor)封装内采用多芯片并联结构,芯片间的布......
通信微波多芯片组件(MCM)内不合理的芯片布局将会导致电磁干扰加剧。对具有不同布局的MCM多层布线基板的电磁场进行了仿真分析,并以......
金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)模块内部芯片布局及封装结构的不同引......
随着电力电子技术越来越广泛地应用于电力系统等高压大功率应用场合,电力电子变流装置在工作过程中所处理的电压与电流等级急剧上......