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本文阐述了已知好芯片(KGD)保证的技术要求、方法、发展现状、国内KGD技术发展机遇与挑战,介绍了国内KGD可靠性保障技术研究情况及......
嵌入式系统工业拥有巨大创新空间的同时,也面临着开发周期长、产品兼容性差等一系列困扰.针对这种现状,本文提出嵌入式系统模块化......
由于模块内部已经解决了Nueron3150芯片与外接存储器、通信接口等连接问题,用户利用Nueron3150芯片模块进行开发,只需考虑Nueron31......
高分子倒装芯片(PFC)工艺作为一种新兴的、更经济的以及更为先进的芯片装配的方法及某些应用已发表。另外,应用于智能卡和PCMCIA卡......
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近日,小米公司携手中国移动正式发布了＂小米笔记本Air 4G＂网络版,包括12.5英寸和13.3英寸两款,其最大的亮点就是搭载了中国移动的4G......
大联大控股近日宣布，其旗下世平集团推出基于德州仪器（TI）产品的先进驾驶辅助系统77G毫米波雷达解决方案。该解决方案基于TIAWR1642的......
在新加坡举办的Agilent Measurement Forum 2010期间,Agilent技术公司负责示波器业务的副总裁兼总经理Jay Alexander表示：＂我们在多......
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