倒装芯片相关论文
本文设计并制备了一款分辨率为1 920×1 080的氮化镓基Micro-LED芯片。采用单次ICP（Inductively Coupled Plasma）刻蚀的方法完成电流......
系统级封装（Si P）及微系统技术能够在有限空间内实现更高密度、更多功能集成，是满足宇航、武器装备等高端领域电子器件小型化、高性能......
以GaN为代表的III族氮化物宽禁带半导体以其高电子饱和漂移速率、高击穿电场、高导热性等优势性能,成为制备新一代电力电子器件的......
倒装芯片技术已广泛应用于微电子封装行业,它的裸芯片翻转并放置在基板上。倒装芯片技术提供更小的封装尺寸,更大的I/O密度,更低的......
铜柱凸块(CopperPillarBump)因其优异的性能,逐步取代焊球凸块和引线键合技术,应用于集成电路封装电互连;是国际先进封装技术研究......
利用倒装芯片制备LED灯丝,并对其光学、热学的均匀性进行测试分析。采用BM-7瞄点式亮度计和FlukeTi32成像热仪,分别对灯丝亮度、色......
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
6月6日，莱迪思半导体公司宣布已经开始发运其下一代LatticeECP4 FPGA系列的密度最大的器件至部分客户。新的LatticeECP4 FPGA系列提......
本文研究利用波长为532nm绿光打印于硅晶片表面的字体的研究。倒装芯片封装是当前最先进的一种封装方式,而裸芯片封装正是基于倒装......
为解决一些更薄倒装芯片封装相关的难题,汉高公司推出了一种新型底部填充材料,旨在通过控制芯片和基板翘曲以降低封装产品的应力。......
本文简介ACF激光焊接技术在TFT-LCD，TCP，COG，FOG等领域中的应用以及倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产中的最新应用。......
倒装LED灯丝基于倒装芯片制备,区别于普通白光LED灯丝,制备工艺上一些调整使得倒装LED灯丝灯具有发光效率高、散热能力强、工艺简......
半导体照明作为新一代环保、节能照明技术，是21世纪战略性的高技术产业。半导体照明器件LED的制造过程是一典型的微制造技术，热超声......
倒装芯片技术以其良好的热性能、优良的电性能和较好的可制造性,逐渐成为微电子封装工业的主流技术。倒装芯片由于封装密度高、芯......
微机电系统(MEMS)是信息化革命之后出现的最新一轮新技术浪潮。倒装芯片技术将成为 MEMS 器件封装的一个很好选择,但是将普通 IC ......
倒装芯片(FC，FlipChip)技术是很有前途的组装技术，无铅化是电子产品的发展趋势，研究倒装芯片无铅焊料焊点的可靠性很有现实意义。本文......
介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制.讨论了贴装工艺中焊剂材料的热远配参数和改进......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求,因而开始向更薄基板的方向发展,Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
高分子倒装芯片(PFC)工艺作为一种新兴的、更经济的以及更为先进的芯片装配的方法及某些应用已发表。另外,应用于智能卡和PCMCIA卡......
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高伟电子(01415.HK)是移动设备的相机模块供货商,主要从事设计、开发、制造及销售各类相机模块,用作具备相机功能的智能手机、平板......
你可能不知道它在哪里,但是倒装芯片的机遇就在你的身边.普遍的小芯片几乎存在于今天所有热门消费小玩意儿当中,包括从移动电话、......
由于电流聚集，在倒装芯片封装技术中，电迁移已经成为一个关键的可靠性问题。分析了电迁移力和电迁移中值失效时间，采用二维模型研究了......
倒装芯片封装是高性能器件的一种重要封装形式,其独特的封装形式为电路修改带来了新的挑战。文中结合芯片背面减薄技术、基于聚焦......
本文对应用于倒装芯片的铜丝键合法制作铜球凸点的技术进行详细的研究,并对铜球凸点金属间化合物的形貌进行了研究,同时对其剪切断......
NordsonASYMTEK公司作为喷射点胶技术的领导者，专门设计NexJet点胶系统以满足当今高速度、高技术含量的厂商多样化生产要求。新一代......
电子产品向便携化、小型化、高性能方向发展,促使集成电路的集成度不断提高,体积不断缩小,采用倒装芯片互连的凸点直径和间距进一......
简要分析了MEMS(微机电系统)器件封装的难点所在,随后介绍了晶片键合,晶片级密封,倒装芯片技术等主要的MEMS封装技术.......
现在电子元器件的封装更新换代越来越快，电路板上的元件越来越少，电路板越来越小。而且电路板上大量使用表面贴装元件，倒装芯片等元件......
前言Ｕｌｔｒａ ＣＳＰＴＭ Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ Ｍｉｃｒｏ Ｄｅｖｉｃｅｓ开发的一种封装技术术，特别适用于各类应用的定制化产品，如计算机、外设、通信、网络、以及其它多种小型、高密度产品。......
近日,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrata,板上倒装芯片)工艺的智能卡......
将倒装芯片（Flip Chip，FC）技术引入三维集成电力电子模块（Integrated Power Electronic Module，IPEM）的封装，可构建FC-IPEM。在实验室完成......
在倒装芯片的单粒子效应防护设计验证中,重离子在到达器件敏感区前要经过几百微米的衬底材料,需要计算器件敏感区中离子的线性能量......
在亚太地区的中国和其它国家中,电子封装业和电子装配制造业方面增长的潜力仍然是巨大的.尽管西方国家和日本目前还控制着技术和市......
采用倒装芯片组装菊花链器件研究了高电流密度条件下Al互连的失效问题,分析了不同电迁移条件下,由于金属原子的迁移造成的Al互连微......
1 引言半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能，这一集成规模在几年前是无法想象的。因此，如果没有IC封装技术快速的发展，不......
近年来随着电子产品的小型化发展,窄节距倒装芯片互连已经成为研究热点。传统的倒装芯片组装后底部填充技术(例如底部毛细填充)在......
发光二极管（LED）灯丝已成为研究热点,通过扫描电子显微镜（SEM）对LED倒装芯片焊接进行观察,发现锡膏焊接形成了第三相,而银胶固晶仅仅起......
阐述了网版印刷印料无铅化的必要性和可行性,介绍了无铅印料的现状和发展.提出了无铅印料的配方及性能要求,说明了无铅印料在倒装......
针对倒装芯片(Flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了Flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘......
