高温存储相关论文
本研究以三元NCM811为正极材料、人造石墨为负极材料制作了软包锂离子电池，并通过固定正极容量、变化负极容量的方式设计了三种不同......
为探究恒流预放电模式与电性能之间的关系,使用多种恒流预放电模式对制备的锂锰电池进行处理,并对高温存储前后的电池进行电性能测......
GaN作为第三代半导体材料,具有优良的物理特性,相比于其他半导体材料,GaN具有宽禁带、高电子饱和速度、高击穿电场和高电子迁移率......
高功率半导体激光器以其体积小、重量轻、成本低、高功率、高亮度等特性在众多领域有着其一席之地,而半导体激光器可靠性也越来越......
以低涂覆量35.50 mg/cm3及高涂覆量39.50 mg/cm3两种磷酸铁锂(LiFePO4)电极，制备额定容量为4.0 Ah的LiFePO4软包装锂离子电池，考察涂......
用高涂覆量39.50 mg/cm2及低涂覆量35.50 mg/cm2两种磷酸铁锂(LiFePO4)电极,制备额定容量为4.0 Ah的LiFePO4软包装锂离子电池,考察......
期刊
为改善球扁发射药的内弹道性能,缓解其减面性燃烧问题,实现其渐增性燃烧。本文依据超临界二氧化碳（SC-CO2）发泡制备微孔聚合物原理,......
陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件在宇航型号中已大量使用,在地面高温贮存及空间极冷极热等热应力载荷作用......
期刊
研究了Y型波导调制器的高温存储特性。经过120h的高温存储实验和后期的数据整理及分析,结果显示插入损耗变化范围在0.15dB至0.77dB......
焊球植球是一种最具潜力的低成本倒装芯片凸块制作工艺。采用焊球植球工艺制作的晶圆级芯片尺寸封装芯片的凸块与芯片表面连接的可......
采用湿法球磨制备了锂离子电池用混合正极材料LiNi0.5Co0.2Mn0.3O2/LiFePO4.通过X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)表征了材料的结构......
高分子倒装芯片(PFC)工艺作为一种新兴的、更经济的以及更为先进的芯片装配的方法及某些应用已发表。另外,应用于智能卡和PCMCIA卡......
采用几种不同拌和温度制备的橡胶沥青,测试其基本性能指标及离析情况,再将剩余橡胶沥青静置存放在与其拌和温度相同的烘箱中20 h,......
随着我国集成电路封装密度的不断提高，引线键合方式已无法满足需求，倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的......
本研究以三元NCM为正极材料,钛酸锂LTO为负极材料制作了软包装锂离子电池,并通过固定正极容量,变化负极容量的方式设计4种不同的N/......
应用电子扫描电镜(SEM)及X射线能谱(EDX)分析了直径为25μm的Al+%Si引线与Au/Ni/Cu焊盘键合后以及老化过程中界面间的冶金行为,结......
将荷电态（SOC）为2%（剩余电量为0.1 Ah）的石墨/LiFePO4锂离子电池分别在不同温度（25℃、50℃、60℃和70℃）下存储6 h,测试常温/高温荷电保......
考察预化成工艺、高温存储对20 Ah磷酸铁锂动力电池性能的影响,分析不同预处理流程处理后负极极片状态、电池容量、电池厚度、内阻......
研究了镀金外壳上金-铝异质键合的可靠性和退化规律。分析了管壳镀金工艺对对金-铝异质键合的影响。研究发现管壳镀金前放置时间、......
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互......
比较了层状锰酸锂（Li MnO2）和尖晶石型锰酸锂（Li Mn2O4）在电池容量发挥、首次效率、高温存储及循环性能等方面的差异。结果表明:层状锰......
采用湿法球磨制备了锂离子电池用混合正极材料LiNi0.5Co0.2Mn0.3O2/LiFePO4。通过X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)表征了材料的结构......
以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料,在高温、高压、高功率和辐射等应用领域展现了巨大的材料优势和广阔的应用前景,......
随着动力电池市场对长续航里程需求的不断提升,高能量密度的高镍三元材料已逐渐成为动力电池正极材料的开发热点之一。动力电池使......
采用共沉淀法制备锂离子电池正极材料LiNi0.6Co0.2Mn0.2O2,通过低温固相反应对LiNi0.6Co0.2Mn0.2O2材料进行表面氟化修饰。采用X射......
GaN半导体材料以其宽带隙、电子饱和速度高等优点,在高温、大功率微波器件领域成为人们研究关注的重要材料。做为潜在的极端恶劣环......
集成电路不断向着高集成度、小尺寸的方向发展,为了保证集成电路的能够正常工作,电子封装产业也在迅速发展,特别是连结集成电路与......
新能源汽车取代传统燃油汽车的趋势不可改变,做为新能源汽车主要动力源的锂离子电池是全球目前研究的热点。一般希望用于电动汽车......
对塑封后的20μm细径铜丝超声键合焊点进行了高温存储可靠性研究.采用SEM观察了老化后键合焊点界面微观组织及金属间化合物,采用ED......
采用铜引线键合工艺生产的电子元器件在服役中会产生热,引起引线与金属化焊盘界面出现IMC(intermetallic compound,金属间化合物)......
陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。......
