超声波扫描显微镜相关论文
Au-Au热压键合工艺在微电子器件的制造与封装中有着广泛的应用.为了提高晶片键合质量,保证器件的稳定性和工作期限.在工艺试验过程......
倒装芯片(Flip Chip,FC)技术被广泛地应用于微电子封装中,随着芯片封装密度的不断地提高,芯片的缺陷检测和失效分析就会变得困难。......
对多层瓷介电容器（MLCC）产品进行超声波无损检测时,要求使MLCC的内电极平行于水平面放置。而对于那些无法知道内电极排列方向的＂正方......
采用水热法,以氧化锌陶瓷为原料,4 mol/L KOH＋1 mol/L LiOH作矿化剂,温度380℃,内填充度为75%制备了Ga/Sc共掺氧化锌晶体。结果显示......
