破坏性物理分析相关论文
鉴于高可靠集成电路在现代信息化电子设备应用领域的关键地位，为了保证高可靠集成电路充分发挥其特点、降低失效率，对高可靠集成电路......
军用电子设备中进口塑封集成电路得到普遍的使用.但因为采购渠道的限制使生产的产品质量时好时坏,参差不齐,那么甄别其质量的好坏......
自“汉芯事件”以来,我国对国产电子元器件的国产化鉴定日益重视.在当前严峻且复杂的国际新形势下,杜绝电子元器件产品包装国产化......
军用元器件的使用可靠性控制包含元器件选型、二次筛选、破坏性物理分析、失效分析等,选择高质量的元器件是军用元器件质量控制的......
本文介绍了国内外电子元器件破坏性物理分析(DPA)的现状,从中总结了DPA工作的效果,并对几类特殊电子元器件在DPA中存在的问题作了......
现在，金相分析在破坏性物理分析（DPA ）和失效分析试验中的应用已越来越广泛。金相试样制备的质量直接影响着金相分析试验结果是否准确......
元器件可靠性可分为固有可靠性和使用可靠性.使用可靠性指元器件在使用过程中表现出的可靠性特征.使用可靠性应从元器件选型、二次......
通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的塑封器件基板分层、分立器件密封检查判据、国产集成电路芯片异常、集成电路芯......
商用微电机具有体积小、质量轻、采购成本低、采购周期短和采购途径方便等优势,被广泛应用于军用型号工程上。但商用级机电产品因......
对实验室自主研发的电路板无损拆解机拆解所得芯片的可重用性进行了分析研究。研究表明，潮气是导致拆解过程中芯片分层的主要因素；芯......
DPA试验中，键合强度值的大小是判断器件合格与否的一个定量标准，而键合强度值的分布状态则是影响器件在应用中的可靠性的重要因素之......
现在,SAW器件的键合可靠性已成为影响器件性能的主要指标之一.器件键合失效主要表现为温度试验后管壳上的键合点脱落,而引起失效的......
破坏性物理分析(DPA)技术是保证电子元器件质量的关键技术,在电子元器件的生产过程中以及上机前,在保证电子元器件质量一致性、可......
破坏性物理分析（DPA）是用于检测半导体器件的。经检测发现，不合格原因既有半导体器件生产厂的，也有使用厂和其它方面的。且使用厂的问......
样品的DPA结论为不合格时,样品母体能否使用?正确解决这个问题可使DPA工作为系统可靠性提高发挥更大作用的同时,取得更好的效费比,......
集成电路是军用电子设备最重要的器件之一,集成电路的质量直接影响到军用装备的质量。从集成电路的选择、二次筛选和破坏性物理分......
通过对超声显微成像技术（AMI）检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器（ML-CC）裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,......
粒子碰撞噪声检测是破坏性物理分析方法中的一个重要检测项目。本篇文章将介绍粒子碰撞噪声检测的目的、方法、探测及分析技术。......
在集成电路高速发展的时代,内引线为铜的集成电路因为低廉的价格和性能方面的优势,将越来越多地被制造和改进,破坏性物理分析(DPA)......
本文介绍了工序能力指数的概念及计算方法.结合我厂产品破坏性物理分析键合拉力测试,对键合工序能力指数进行探索.......
进口塑封集成电路在军用电子设备中普遍使用,但由于采购渠道的限制,产品质量参差不齐,如何甄别有潜在风险的产品尤为重要。在本文......
三、风险管理在航天型号研制中的应用在NASA,从20世纪90年代前期就开始在航天器研制中实施风险管理.例如,喷气推进实验室(JPL)在19......
破坏性物理分析(DPA)作为一种有效的电子元器件批质量评价方法,近年来对促进我国元器件制造工艺的提高起到了很大的作用.对当前DPA......
电连接器破坏性物理分析（DPA），对于客观分析产品质量真实水平具有非常现实的意义。在论述开展电连接器DPA分析试验目的和意义的基础上......
航天科工防御技术研究试验中心（中国航天科工集团第二研究院二○一所）。主要从事元器件复验和筛选、产品环境与可靠性试验检测、材料......
新型封装堆叠(PoP)封装存储器的结构与常规封装不同,导致现行破坏性物理分析方法不完全适用于新型PoP存储器。对新型PoP存储器结构......
通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的混合电路中塑封器件检查、X射线检查密封宽度判据、剪切强度判据和半导体二极管......
航空产品的最基本单元是电子元器件,高可靠性的航空产品意味着必须有高可靠性的元器件。对电子元器件应从选用、二次筛选、破坏性......
对多层瓷介电容器（MLCC）产品进行超声波无损检测时,要求使MLCC的内电极平行于水平面放置。而对于那些无法知道内电极排列方向的＂正方......
铜线替代传统的金线键合已经成为半导体封装工艺发展的必然趋势,因其材料和制造工艺的特点,其破坏性物理分析方法不同于金线或铝线......
本文论述军用半导体器件的贮存理论、标准和试验.鉴于目前我国半导体器件的现状,军用半导体器件的贮存期可规定为2～3年.超过贮存期......
由于3D叠层塑封器件的封装类型的特殊性和复杂性,传统的破坏性物理分析试验方法无法满足对该类型器件的芯片开裂、分层和键合失效(......
随着航天器研制技术的不断进步,大量不同于传统半导体器件的新型元器件以及微组装结构的组件级元器件越来越多地被选用,在对这些类......
简要介绍了破坏性物理分析(DPA)技术的概况和发展,重点介绍了信息产业部电子第五研究所DPA实验室应用DPA技术促进国产军用电子元器......
<正>所属单位中国航天电子技术研究院产品简介中国航天电子技术研究院拥有集成电路、混合集成电路、三维集成电路的设计、制造、封......
针对使用扫描电镜（SEM）进行半导体器件破坏性物理分析（DPA）和失效分析（FA）时，芯片表面不作喷镀处理的问题，提出了减小或消除电荷累积的试验......
破坏性物理分析(DPA)技术在元器件的生产加工过程中用于生产过程的监控,特别是关键工艺质量分析与监控,对提升元器件的可靠性水平......
结合了混合集成电路(HIC)破坏性物理分析(DPA)的全过程,通过对DPA各项试验的特点进行分析,从而对DPA标准中规定的一些要求和难点问......
本文从选题背景着手，揭示了军用集成电路可靠性研究工作的重要性和紧迫性。通过对可靠性理论的阐述，构建了军用集成电路的失效模式分......
随着武器装备的不断发展, 电子元器件, 尤其是微电子器件在海军装备上的应用越来越广泛, 电子元器件的选择和使用就日益显得重要。......
随着现代武器装备的不断完善和发展,各种军工产品电子元器件尤其是微电子器件在军工产品装备上的应用越来越广泛,电子元器件的选择......
结构分析(CA)或破坏性物理分析(DPA)试验可以有效地评价低温共烧陶瓷(LTCC)元器件的制造工艺质量。分析试验需对LTCC器件做剖面制......
根据GJB4157-2001《高可靠瓷介固定电容器总规范》的标准要求，对DPA的应用要求、DPA项目、方案编制和DPA实施计划等问题进行了综合......
对塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现有样品芯片表面存在金属化层损伤。对损伤部位进行背散射电子成像和能谱分析,确定损伤部......
电子元器件是电子产品的最基本单元 ,没有可靠的元器件就不可能有高可靠的电子产品。对电子元器件应从选用、二次筛选、质量跟踪、......
现在,金相分析在破坏性物理分析（DPA）和失效分析试验中的应用已越来越广泛。金相试样制备的质量直接影响着金相分析试验结果是否准确......
目前塑封电子元器件得到广泛的应用,但它本身的质量问题却使得封电子元器件,而作为验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量的......
