凸点相关论文
芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连. 与这些技术相比， 化学镀因具有均镀保......
基于硅基光电子技术和产业发展趋势,结合微电子集成电路封装发展现状,紧紧围绕高速、高密度、低功耗互连与计算对光、电集成技术研......
研究了不同表面形貌的冷轧低碳钢板对镀锡量为1.1 g/m2的镀锡板点锈的影响.结果表明,基板表面凸点数越多,镀锡板点锈越严重.......
LTCC电路基板的大面积接地钎焊的缺陷对微波电路的性能影响较大,而钎焊的缺陷是随机分布的,工艺研究过程中只能通过采取相应措施,......
新疆伽师为什么强震连发今年１月２１日至４月１６日新疆伽师县共发生５级以上地震１２次，６级以上强震７次。为什么伽师地震如此频繁呢？一、位于地震带西部......
宝宝爱抢你手中的餐具?宝宝拒绝吃饭?妈妈不妨试试让宝宝享受自己“掌勺”的乐趣,说不定对好好吃饭有作用哦。也许刚开始宝宝只是......
集成电路封装技术常用术语（Ⅰ）丁一１ＢＧＡ（ｂａｌｌｇｒｉｄａｒｒａｙ）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷......
由于大量的便携式消费产品，如蜂窝电话、无线寻呼机、叶面式计算机和笔记本电脑的发展，1mm以下薄型封装正强烈地渗入日本。然而，美国......
芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGo......
本文通过可控塌陷芯片连接（Ｃ_４）技术及Ｃ_４技术在从芯片到多层基板，再从多层基析到ＰＣＢ上的安装互连所起的重要作用的介绍，论述了Ｃ_４技术的优越性......
以半导体工业学会为半导体工业制定的标准作为依据，描述了当前集成电路封装研究的现状。涉及到以下关键范围：设计、分析和模拟、降低......
ABriefIntroductiontiontothe1997ElectronicPackageTechnologySymposiuminChina1997年全国电子封装技术学术会议于11月6日至11月9......
一、引言 可控坍塌芯片互连技术(Controlled collapse chip connection-C4)由IBM公司在本世纪六十年代开发并成功应用于大型计算......
介绍了新型ＣＭＯＳ－ＳＥＥＤ灵巧象素结构原理及相关的倒装焊技术，采用厚光致抗蚀剂作掩模，通过磁控溅射和真空蒸发相结合，解决了与ＣＭＯＳ－ＳＥＥＤ有关的Ｉｎ凸点阵列成型......
百余年来,我们欣赏邮票通常用眼观赏。然而,由于高科技和印刷技术的飞速发展,近年来,一些国家发行的邮票,只有用手去触摸其图案后......
采用倒装焊接技术 ,实现了PtSi 2 56× 2 56IRCCD微型化封装。对金属凸点、引线衬底的制备以及倒装焊接技术进行了研究。
The use......
ＮＥＣ最近开发了完全适用于片上系统 (ＳＯＣ :ＳｙｓｔｅｍｏｎＣｈｉｐ)需求的、采用最先进的 0 2 5μｍ (有效栅长为 0 18μｍ)ＣＭＯＳ工艺技术制作的ＡＳＩＣ—ＣＢ Ｃ10系列基本单元ＩＣ和ＥＡ Ｃ10......
有时候我们不应囿于自己电路原理图和组件的范围,应该更多考虑到其他学科对我们设计方案的影响。
Sometimes we should not be li......
ＮＥＣ在世界上首次开发了在多引脚、窄间距半导体器件的Ｉ/Ｏ端上与外部电路连接布线技术— 4 0 μｍ的超窄间距键合。近来 ,随着电子器件高性......
据《实装技术》2003年,Vo1.18,No.7上报道,日本东京大学尖端科学技术研究中心开发出了一种无焊剂的焊锡凸点形成工艺。这种工艺使......
1 前言集成电路自1959年诞生以来,其性能正以惊人的速度发展着,但它的发展却离不开圆片工艺技术中的多层化、微细化。以门阵列为......
据《Semiconductor World》Vol.20,№.12上报道,ST Assembly Test Services(STATS)与 Elip Chip Technologies(FCT)二公司签定了......
引言 当今,对于多功能的便携式电子产品和耐用消费类电子产品具有很大的需求。Motorola的移动办公室(i1000)电话是一个多功能通讯......
目前,东芝公司已开发出了称之谓[SystemBlock Module(SBM)]的3维安装组件。把多枚 LSI芯片叠层装于一个管壳内,然后进行密封。至2......
背景 在过去的十年中,贴装技术加速朝着更窄间距的表面贴装器件的方向发展,而有两个领域对产品的一次合格性有着毁灭性影响,即: ......
目前,三菱电机公司开发出了一种新的连接技术,即把原来的热压接法与超声波振动两者合在一起使用的连接技术。这种新技术在芯片连......
“倒装芯片”是芯片面朝下安装在基片上的通称。这项技术已被应用30多年了,但到目前为止,倒装片只在一小部分公司使用。1998年,消......
据《安装技术》2002年 Vol.18,No.3上报道,富士通研究所和富士通公司最近推出了一种在半导体硅片上一次形成高密度的微细焊料凸点......
据《日经》第807号上报道,按照美国Intel Corp的计划,微处理器(MPU)的工作频率至2007年时将会超过20GHz。然而,对于如此之高的工......
1 引言自一百多年前,由德国物理学家W.C Rongen发现的X射线,在医学的诊断与治疗中普遍应用已众所周知。同样,作为材料的无损探伤......
无凸点叠层(BBUL)封装技术是Intel公司研制出的1种新型封装技术,用以满足未来微处理器封装技术的要求。这种BBUL封装技术具有巨大......
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯......
《300勇士》He-Man版“300无双”《300勇士》的确是按Frank Miller原著拍的,每个动作、每个镜头都靓到好似画一样,问题是很像漫画......
我厂试制的TN2—250型汽车制动蹄滚凸焊机适用于BJ—130型载重汽车制动蹄的焊接。采用滚凸焊接工艺首先应解决焊接电流分流问题,......
据《电子设计应用》2006年第4期报道,瑞萨科技(Renesas)公司日前宣布,已成功开发出采用30μm超精细间距焊料凸点的芯片对芯片(CoC)......
本文是该厂编写的《轴承凸焊工艺与贮能焊机》一书中的两节。在本文中,介绍凸焊保持架结构和影响凸焊质量的几个因素(例如,焊接电......
在中国桂林阳朔地区,神出鬼没着一批攀岩族,他们是天然岩峰迷恋者,虽然攀岩没有职业一说,但在这个攀岩小圈子里有些人已经将攀岩变......
大平板的平面度,虽可用水平面法或光学法来检查,但设备复杂,一般工厂都没有,因此在生产上还是广泛采用水平仪来检查,既简单方便,......
如果你能看到这段话，那么你称得上是一个网球迷，起码你有心购买一本网球类的杂忠来获取一切关于网球的信息。但现在除了通过纸质媒体......
