凸点相关论文
芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连. 与这些技术相比， 化学镀因具有均镀保......
基于硅基光电子技术和产业发展趋势,结合微电子集成电路封装发展现状,紧紧围绕高速、高密度、低功耗互连与计算对光、电集成技术研......
2009年，为了纪念盲文发明者法国盲人路易·布莱尔，美国发行了一枚纪念银币。 银币正面中央图案为一盲童在用布莱尔盲文进行学习，其......
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
如果你能看到这段话，那么你称得上是一个网球迷，起码你有心购买一本网球类的杂忠来获取一切关于网球的信息。但现在除了通过纸质媒体......
介绍了倒焊器件填充工艺原理,分析了胶水粘度、放置时间、填充温度和填充速度对填充效果的影响。在常温条件下,选用的胶水放置时间......
3D-IC技术被看作是应对未来半导体产业不断增长的晶体管密度最有希望的解决方案,而微凸点键合技术是实现3D集成的关键技术之一。采......
TSV转接板组装工艺过程引起的封装结构翘曲和应力对微凸点可靠性有重要影响。该文采用有限元方法,分析了TSV转接板封装自上至下和......
你经常吃鸡蛋，恐怕没有研究过鸡蛋能不能直立的问题。日本有一对父子对竖蛋问题研究了五十年。居然发现了其中的一些规律。粗看蛋壳......
海伦·凯勒在19个月时因为一场猩红热带来的高热丧失了视力与听力。我们都读过关于海伦和她老师安妮·莎莉文的感人故事，安妮一笔一......
本文提出一种利用空气膜（平面喷流通过附着效应而形成的气流层），在大空间建筑中进行局部（作业空间或人所在位置）空调的方法。在一座顶部......
认图形、找积木、排个序、搭个塔……你知道吗?这些都是在培养宝宝的数学思维能力呢!来吧,一起跟宝宝玩起来。虽然很多家长知道可......
在设备厂商的大力合作下，台湾一家半导体公司在2003年5月完成了一条30omm国片焊料凸点 加工线及整体工艺，并于2003年9月得到了用户的......
大千世界，无奇不有，你知道会唱歌的公路吗？在韩国就有。 韩国京畿道始兴市锦里洞附近的下坡处，只要车子在公路上匀速开过，就能听到一......
在2016年22期CFan曾做过10000mAh版小米移动电源的评测，如今最新20000mAh版小米移动电源再度来袭，和之前的小容量版本相比它都有了哪......
染色体的自动分割一直是一个难题 ,现在取得的成就大部分针对二体、三体的交叠、粘连情况 ,更多的染色体交叠、粘连问题还需要人机......
对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重......
研究了熔融的SnPb钎料由固定高度滴落到Au/Ni/Cu焊盘上的温度变化过程和界面反应情况.结果表明:对钎料熔滴到达焊盘瞬时的接触温度......
介绍了新型CMOS-SE ED灵巧像素结构原理及相关的MCM倒装焊混合集成技术,采用厚光致抗蚀剂作掩模,通过磁控溅射和真空蒸发相结合,研......
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电子产品向便携化、小型化、高性能方向发展,促使集成电路的集成度不断提高,体积不断缩小,采用倒装芯片互连的凸点直径和间距进一......
通过对芯片倒装技术尤其是凸点加工工艺在MEMS设计中的作用进行实例分析，指出倒装芯片不仅是一种高性能的封装模式，还能为MEMS器件提......
盲文也称点字、凸字，是专为盲人设计、靠触觉感知的文字。透过点字板、点字机、点字打印机等在纸张上制作出不同组合的凸点而组成，一......
随着现代泵技术的不断发展，用户对泵的性能要求越来越细化，小流量、高扬程的离心泵在消防、锅炉给水等方面得以广泛应用，以往泵的主要......
铅在电子工业中有着非常广泛的应用需求,这是因为它的价格比较低廉,同时具有良好的导电性和相对较低的熔点.然而,根据RoHS等指令的......
针对传统连续数据保护技术中使用的快照存储技术难以高效存储足够多快照的问题，提出了一种新的快照存储技术，即基于凸点集合的快照存......
完整的智能标签（见图1）制作包括芯片和感应线圈的制造、感应线圈与芯片之间的连接、智能标签的外部装潢与防伪隐藏。对芯片的制作、......
讨论了在AutoCAD上进行二维有限元网格划分时对图形的一些处理 ,包括判断多边形内外环的走向 ,使外环成逆时针走向 ,内环成顺时针......
1983年出生的重庆盲人郑建伟在英国获得硕士学位之后，踏上了返乡创业之路，也因此闯出一条盲人用知识服务社会的新路。 郑建伟刚出......
连结构的剪切失效位置和失效模式,分析了两种不同应力条件下互连结构失效形貌间的差异,研究并确定了高电流应力导致的电迁移对Al/S......
介绍了用电镀法制备Pb / Sn凸点的工艺,包括:凸点的设计,圆片的准备,溅射UBM(凸点下金属层),厚膜光刻,电镀Cu柱, Pb / Sn凸点,回流......
随着大功率器件的逐步推广和应用,封装体密度越来越高,焊点尺寸越来越小,焊点数量越来越多,其元器件内部芯片所承受的功率越来越大......
倒装芯片(Flip Chip,FC)技术被广泛地应用于微电子封装中,随着芯片封装密度的不断地提高,芯片的缺陷检测和失效分析就会变得困难。......
对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重......
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术:结......
探讨了从CAD装配模型中识别齿轮副的自动识别算法.在对齿轮特征进行深入研究的基础上,首先提出了将三维实体零件特征的识别转化为......
根据凸集中只有最外围的点才有可能是凸点而中心附近的点不可能成为凸点的特性，提出了一种基于超球外壳的凸包改进算法。首先选取给......
采用熔滴直接凸点制作方法,对共晶SnPb及SnAgCu钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘所形成的凸点/焊盘界面组织进行了研究,并与激光重熔条件下......
针对大平面棒状电极在多点凸焊中出现的焊件脱落、一侧被烧黑、粘附焊渣等焊接缺陷,从多点凸焊前的均衡受力,均匀变形角度出发,设......
介绍了HTCC背景、工艺流程及整平工艺的技术要求,从机械及电气方面分别详细介绍了整平机的设计过程,并通过工艺验证设计的正确性。......
本文对圆片级封装的定义、演变、进展状况及支撑技术进行了介绍和分析评论....
