真空封装相关论文
热管真空灌装封装技术是制作热管的关键技术。工业上运用广泛的方法是“沸腾排气法”,但该方法存在质量控制精度差和真空度不足等......
真空封装是微电子机械系统（MEMS）封装技术的重点研究内容,一些对工作环境要求较高的器件,腔体泄漏、材料放气等多种原因会导致腔体内......
针对小型密封磁选态铯束管封装效率低的问题,提出了基于TRIZ(发明问题解决理论)与QC实践相结合的解决方法.采用TRIZ创新方法理论,......
加工工艺是限制微陀螺性能提高的关键因素,本文对典型解耦型微机械陀螺原理分析基础上,与加工工艺结合进行结构设计,利用溶片工艺......
在研究灵芝孢子粉采收和保鲜工艺的基础上,详细讨论了灵芝孢子粉生产过程中真空封闭设计方案,并探讨了灵芝孢子粉的日常保鲜方法.......
通过采用传统的网版漏印工艺和低熔点玻璃焊料封接技术 ,实现了场发射显示器真空平板封装 .这种封装稳定、可靠且成本低廉 .同时 ,......
真空封装技术和高性能闭环驱动控制方案,是提高MEMS陀螺仪性能的重要措施.通过器件级真空封装技术的研究,使得MEMS陀螺仪Q值达到30......
MEMS谐振式加速度计是通过检测谐振敏感器件谐振频率的变化量来实现对加速度的测量,具有高精度频率信号输出、量程范围大、精度高......
通过对传感芯片封装前放气性质和封装后密封性能的质谱分析,了解样件的出放气情况以及封装工艺和封装结构性能,可以为优化封装工艺......
介绍了一种用于检测真空密封腔体内真空度的器件——微型MEMS皮拉尼计。皮拉尼计是利用真空腔体内微小间隙间的热传导来检测真空度......
结合典型的MEMS器件真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了MEMS器件真空封装的数学物理模型,确定了其数值模拟算法.据此,对......
对于线振动硅微机电系统（MEMS）陀螺,真空封装是减小其振动阻尼、提高振动品质因数,进而提高性能的一种有效的措施。设计了一种基于钎......
为解决光读出红外成像焦平面阵列器件的真空封装,提出了一种新颖的真空封装方法。该封装结构由可见光窗口、硅垫片和红外窗口三部......
对音叉型低频率晶体振荡器的原理和现场可靠性测试方法以及由此对自动化生产设备改进的探讨,作简要分析。......
利用热传导理论,对微陀螺仪在真空回流炉中的封装过程进行了数值模拟,得到了当焊料熔化时,加热台台面与微陀螺仪的焊料层的温度梯......
对样品进行真空封装是深空探测取样及返回任务中的一项核心技术,它能够成功维持样品成分原态。文章提出了一种能够符合我国深空探......
选择80Au20Sn合金预制焊料,在多功能键合设备中研究了MEMS器件陶瓷外壳真空回流焊接工艺.通过多次工艺实验,获得了真空回流焊接工......
非制冷红外光电探测器在军、民两个领域已有广泛的应用，光电金属外壳是非制冷红外光电探测器的重要部件。与国外相比，我国光电金属外......
MEMS器件的真空封装是整个工艺过程中的难点,封装的质量决定着整个器件的质量和使用寿命。现有的封装工艺,封装后器件内部真空度不......
针对现有的圆片级真空封装存在检测难、易泄漏等问题,提出了内置皮拉尼计的硅通孔圆片级MEMS真空封装方法。研制了用于圆片级真空......
为提高现有的MEMS高量程压阻式加速度传感器的抗过载能力,优化设计了一种新型圆片级封装结构。通过在敏感结构上增加防护层阻挡质......
为了快速掌握真空封装MEMS陀螺老化失效机理,陀螺进行125℃高温加速实验,并对不同时间节点下的陀螺关键性能进行参数提取。分析结......
真空封装技术是延伸波长InGaAs探测器的主要封装方法之一,热电制冷器可为延伸波长InGaAs探测器焦平面提供低温环境。测试了基于真......
为维持MEMS硅微陀螺的真空度,利用两次硅-玻璃阳极键合和真空长期维持技术,实现了MEMS硅微陀螺的圆片级真空气密性封装。制作过程......
开发了一台利用电阻焊实现MEMS器件真空封装的设备,探索了内部真空度在10Pa以下的MEMS器件的真空封装工艺,即一次压力为0.4MPa、二......
为了解决MEMS器件真空封装难题,设计并研制了一台将电阻焊与真空系统集成于一体的真空电阻焊机。采用波纹管和高性能密封圈来实现......
本文提出了一种可与CMOS工艺兼容的MEMS晶圆级铝锗键合工艺。根据铝锗共晶键合的特点,设计了键合工艺流程,并通过对键合工艺（包括键......
真空的获得和维持是目前MEMS真空封装技术中存在的主要难题之一。实验利用具有高比表面积和自身储气特性的碳纳米管（CNTs）作为骨架,......
提出一种适用于微机电系统(MEMS)圆片级真空封装的键合结构,通过比较分析各种键合工艺的优缺点后,选择符合本试验要求的金硅键合工......
研究了玻璃浆料在低温下真空封装MEMS器件的工艺。封装过程中,采用了丝网印刷技术,丝网的线宽设计为100μm,印刷后玻璃浆料线宽为1......
微机电系统(Micro Electro Mechanical System, MEMS)是将微机械元件、微型传感器、微型执行器、信号处理与控制电路等集成于一体......
各种射频、惯性、机械谐振器等MEMS器件通常在高真空环境下才能保证优良的性能和较高的品质因数，因而需要进行真空封装。本文提出采......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
MEMS器件不同于集成电路的典型特征是具有传感、致动、三维结构、功能多样性,使得MEMS封装技术更具挑战性,成为MEMS器件走向市场应......
非制冷红外成像技术由于其低成本和高性能,近年来得到了越来越多的关注。本课题组设计制作了一种集成化的光学读出非制冷红外成像......
结合高温烧结工艺和低熔点玻璃粉封接技术，实现了三极结构碳纳米管阴极的场致发射显示器的高真空平板封装．这种封装稳定可靠且成本低......
真空绝热板由芯材、阻隔膜、吸气材料组成,并通过真空封装将芯材和吸气剂包覆在阻隔膜材料内部。本文主要介绍了真空绝热板的制作......
介绍了基于DDSOG(Deep Dry Silicon On Glass)工艺自主研发的硅微振动陀螺仪的结构,封装,及信号与性能检测。利用结构解耦的方法和......
为了解决MEMS器件真空封装内部真空度测试难题，提出采用晶振作为传感器来对内部真空度进行测量，设计并研制了一套基于晶振传感的真空......
设计了一款由微机电系统和专用集成电路构成的小型化硅微谐振式加速度计。该加速度计采用80μm厚SOI工艺加工微机电系统（MEMS）结构,......
研制了一种采用储能焊实现TO型封装半导体器件的真空密封装置。该装置由叠形波纹管、密封圈及气室外壳的配合形成上、下气室,利用......
目前,MEMS 芯片的设计与制造技术已经相当成熟,但是,由于MEMS 封装技术的研究明显滞后,使许多MEMS 芯片没有得到实际应用,限制了ME......
