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键合背面腐蚀相关论文

21世纪的微电子材料——SOI材料

<正> SOI(Silicon On Insulator)技术是在硅材料与硅集成电路巨大成功的基础上出现的,它是在集成电路进入亚微米、深亚微米后能突......

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微电子材料 SOI材料注入氧隔离技术材料制备键合背面腐蚀智能剥离技术

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