智能剥离技术相关论文
在摩尔定律的推动下,当今的集成电路的设计和生产能力已经走向了一个新的高度。SOI技术(绝缘衬底上的硅),作为低功率集成电路器件......
智能剥离技术是生产SOI器件的主流技术，自第一次被M.Bruel报道以来，此技术就引起人们不断关注。智能剥离技术主要基于气体离子注入和......
锗材料由于具有比硅材料高的电子和空穴迁移率，在通信波段有较高的吸收系数并且与成熟的硅工艺相兼容等优点，使其成为下一代高性能微......
报道了一种包含一薄层单晶硅和隐埋Si／SiO2布拉格反射器的SOR衬底．这种可用于光电子器件的衬底是由硅基乳胶粘接和智能剥离技术研制......
SOI(Silicon-on-insulator)被国际上公认为是'21世纪的硅集成电路技术'.SOI是在硅材料与硅集成电路巨大成功的基础上出现......
<正> SOI(Silicon On Insulator)技术是在硅材料与硅集成电路巨大成功的基础上出现的,它是在集成电路进入亚微米、深亚微米后能突......
SOI是一种在硅材料与硅集成电路巨大成功的基础上出现的、有独特优势、能突破硅材料与硅集成电路限制的新技术,被国际上公认为是"......
