集束型装备相关论文
针对带滞留时间约束的混流集束型晶圆制造装备调度问题,为了优化晶圆加工排序和机械手搬运作业排序,提出了改进差分进化算法.通过......
针对半导体制造中有滞留时间约束的集束型装备,研究了临时晶圆到达时的在线调度问题,描述了调度问题域,建立了问题的数学模型,并根......
并行集束型半导体装备的性能分析和产能预测是一项非常困难的任务,建立装备性能模型是解决这一问题的有效方法之一。首先用时序图......
为了分析集束型半导体装备的性能,研究了系统批加工过程的随机回报网模型,模型不仅可以描述装备的批加工过程和机械手的操作序列,......
摘要：考虑有滞留时间约束的集束型晶圆制造装备调度问题，其调度要同时考虑晶圆加工排序和机械手搬运作业排序，给出了基于图论的分支定......
针对因集束型装备配置非常灵活,运行模式多样造成的对装备性能分析困难的问题,提出一种用随机Petri网对集束型装备的运行过程进行......
在研究半导体的过程中,为了提高装备的优化性能,采用随机Petri网构造集束型装备模型,描述了装备的串行加工过程,引入了加工腔体的......
针对半导体制造中的有滞留时间约束集束型装备调度问题,以最小化生产周期为目标,建立问题的数学模型,提出基于机械手搬运作业顺序......
考虑机械手在输入装载室、加工模块和输出装载室三者间搬运时间和空载时间下,求解半导体制造中具有滞留时间约束的集束型装备调度......
集束型装备是集成电路的生产线上的标准装备,集束型装备一般是3部分来组成:加工晶圆的加工模块、晶圆机械手、输入/输出晶圆的晶圆......
