晶圆相关论文
新一代集成电路工艺要求晶圆越来越薄，其后处理加工的难度增大．通过各单元模块化的结构设计，有效地将晶圆的“清洗—干燥—检测”3种......
针对分立器件晶圆片人工目视检测存在效率低和误检率高等问题，提出了一种基于YOLO算法与机器视觉的晶圆缺陷检测方法。首先对晶粒数......
晶圆的制造是一个复杂且昂贵的过程,任何一个制造环节出现问题,都会造成晶圆的缺陷。当缺陷位于“关键区域”时,会造成功能故障,导......
半导体晶圆磁流变抛光是利用磁流变抛光液在磁场中的流变行为进行晶圆表面超光滑平坦化加工的方法。当前对集成电路所需半导体晶圆......
超薄晶圆的机械强度低,翘曲度高,为解决其支撑和传输过程中碎片率高的问题,同时也为提高产品良率及性能,通常采用临时键合和解键合......
本报讯 半导体第三方市调机构IC Insights于近日发布报告称，2019年全球将有9座12英寸（300mm）晶圆厂开业，其中5座来自中国，预计2020年还......
在晶圆生产中，从硅晶圆中心向外扩展，坏点数呈上升趋势，这增加了制造商扩大硅晶圆尺寸的难度。目前晶圆尺寸正从8英寸向12英寸过渡，主......
中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商 信息技术研究和顾问公司Gartner最新研......
从第一个现代集成电路诞生距今已有62年。这么多年以来，人们获得更高性能产品的方法一直没有改变，那就是使用更多的晶体管进行更高密......
《日本经济新闻》3月16日 硅晶圓是生产半导体的重要材料，该市场长期被日本和中国台湾地区的大型公司垄断。如今，日本部分主要半......
摘要：半导体设备制造商或采用基于微处理器的控制器直连I/O的方式，或采用工业通信网络实现过程控制。然而这些方式的弊端显而易见：每......
晶圆是芯片的母体，而晶圆生产，则是将芯片设计图纸在晶圆上蚀刻成电路的工艺技术 2019年5月16日，美国以一国之力，制裁一个企业，让全......
《动态》：赛微电子于2021年5月14日发布了2020年年度权益分派实施公告。您可否为我们介绍一下详细情况？ 孔铭：公司以截至2020年12......
招商电子分析称，中兴通讯的主营业务有基站、光通信及手机，而芯片在这三大领域均存在一定程度的自给率不足。 若真的禁運，中兴危矣......
据2004年12月22日日本经济新闻报道,硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元),在数年内将12英寸......
2006年3月19日,Teradyne公司宣布,全球最大的半导体制造商之一中芯国际集成电路制造有限公司已经选择了UltraFLEXTM测试系统,用于......
和几乎所有半导体光刻领域涉及的其它事情一样,光掩膜缺陷检测和消除正经历着一场革命,因为新的缺陷类型需要更多创新的清洗设备和......
据报道,全球首座以6英寸晶圆提供砷化镓(GaAs)微波通讯芯片(MMIC)专业代工服务的台湾稳懋半导体股份有限公司,于今(15)日正式宣布......
应用材料公司推出Applied DFinder检测系统,用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破......
在单台面二极管晶圆的制备中,刀具划片存在速度慢、芯片崩边率高等问题。激光划片为非接触加工,成品率高。根据晶体硅的性质,对激......
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天......
摩尔定律是推动集成电路性能前进的影响力参数。在过去数十年里集成电路数量每两年就翻一倍。现在这个步伐已经被超越?至少14 nm制......
据最新全球功率半导体市场的调查结果显示,2013年全球功率半导体市场规模(按供货金额计算)比上年增长5.9%,为143.13亿美元。虽然20......
在历史上,半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的晶体管成本下降;但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降,这将会是半导......
半导体硅晶圆厂环球晶圆董事会近期决议通过收购SunEdison Semiconductor(SEMI)的方案。环球晶圆表示,收购后公司成为中国台湾最大......
晶圆龙头台积电先进制程技术再次向前大步跃进,看好快充电源管理IC市场潜力,协同合作伙伴戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),将......
市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告,显示全球营运中的12英寸(300mm)晶圆厂数量持续成长,预期......
研究了加工多类型晶圆和有滞留时间约束的集束型装备调度问题,其中包括晶圆排序和双臂机械手搬运作业排序两类问题.分别推导了三类......
产业资深顾问Handel Jones认为,半导体业者应该尽速转移14纳米FD-SOI(depleted silicon-on-insulator)制程,利用该技术的众多优势......
据海外媒体报道,全球半导体业界朝物联网(IoT)等新兴领域开拓商机,惟这些新领域对芯片的需求是希望可达低成本及高功耗水准,为此业......
半导体业晶圆制程即将达到瓶颈,也就代表摩尔定律可能将失效,未来晶圆厂势必向下整合到封测厂,在晶圆制程无法继续微缩下,封测业将......
摘要：在半导体生产过程中，晶圆需要经常在洁净与超洁净环境间转换，转换过程中为保证晶圆不受微粒子附着，需要使用Loadport（晶圆装载端口......
随着半导体制造工艺的不断发展,晶圆尺寸越来越大,晶圆上的特征结构则越来越小。为保证不同工序的定位重复性和尺寸一致性,具有计......
SOI技术在上世纪80年代开始发展,其性能优势得到业界公认,如抗辐射、低功耗、高速、工艺简单等,被认为是“二十一世纪的硅集成电路......
日经新闻报导指出,鉴于全球半导体产业掀起碳化硅晶片潮流,日本电子业亦积极发展碳化硅晶片科技,并已运用于多项领域。预估日本国......
今日的半导体行业正在经历着若干充满挑战性的转型过程,不过这也为Soitec为市场与客户创造新增加值带来了巨大机遇。随着传统的CMO......
为提高晶圆的集成度,提升晶粒分离的质量和效率,采用以二极管泵浦的纳秒级调Q紫外激光切割磷化铟晶圆,利用劈裂机进行裂片,使用金......
结合应用中引线式轴向塑封二极管出现漏电及击穿失效问题,对引线式轴向塑封二极管失效原因及封装结构进行深入剖析,经过对大量失效......
化学机械抛光(Chemical mechanical polishing，CMP)是芯片制造过程中最重要的工序之一，是目前保证亚微米集成电路芯片同时保持整体和......
为有效解决半导体制造业中带并行腔和重入约束的双臂集束型设备调度问题,提出一种以优化搜索为核心的调度方法.首先,引入优化FIFO(......
