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随着电子工业的快速发展,一些新型半导体材料开始出现,如氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料,并逐渐成为当前半导体材料发展的主流,......
高温无铅焊料在电子封装中起着连接、导电、导热等重要作用。传统的高铅焊料中含Pb，而Pb对人类的身体健康和环境都有着极大的危害。......
随着电子产品向小型化、智能化、集成化和可靠化方向发展,表面组装技术(SMT)已成为电子封装领域的主流技术之一。焊料作为互连材料......
通过向Bi-2Cu-1Sn系钎料合金中添加微量稀土Ce,研究稀土元素Ce添加量对Bi-2Cu-1Sn钎料合金的熔点、润湿性、力学性能以及显微组织......
微电子封装工艺中,起到热、电和机械连接作用的无铅焊料其组织结构的稳定性将直接影响着焊点的连接性能。本文以共晶配比的Zn-4Al-......
