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随着电子工业的快速发展,一些新型半导体材料开始出现,如氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料,并逐渐成为当前半导体材料发展的主流,......
随着电子产品朝着便携化、小型化和高性能化方向发展,电子封装向高密度化发展,应用最广泛的SnAgCu焊料由于可靠性问题而难以满足高......
大功率半导体激光器封装过程中,为降低封装引入的应力,踊般用In焊料进行焊接。In焊料具有易氧化、易“攀爬”的特性,因而导致封装......
在Sn-58Bi复合焊料中添加不同含量的稀土钐,分别经过100、200和300 h蠕变处理后分析Sn-58Bi复合焊料焊后接头的润湿性、显微组织、......
本文选择Sn3.8Ag0.7Cu（SAC）无铅焊料,首先研究了在Cu和Ni上经过多次焊接（1-10次）和150oC时效（50-1000小时）后的界面反应和剪切强度,并与S......
