Ag中间层相关论文
铝合金凭借其电导率高,抗电化学腐蚀能力强,易于加工、沉积和光刻以及易与底层半导体形成良好的欧姆接触等优势已经成为了集成电路......
在铝合金与钢之间添加Ag中间层后进行电子束焊接实验。其他参数固定的情况下,对电子束作用位置不同时的焊缝成形、接头组织和力学......
瞬时液相（Transient Liquid Phase,TLP）连接是利用中间层材料与母材的冶金反应产生液相实现的,它可以弥补常规毛细钎焊的某些缺陷。......
在低温下,利用Ag箔作中间层对Ti-6Al-4V钛合金(TC4)和无氧铜(OFC)进行了扩散焊接。结果表明Ag箔中间层阻止了Ti-Cu金属间化合物的......
