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高纯Al合金靶材相关论文
AlCu0.5/6061Al低温扩散焊接工艺及界面物相转变行为研究
铝合金凭借其电导率高,抗电化学腐蚀能力强,易于加工、沉积和光刻以及易与底层半导体形成良好的欧姆接触等优势已经成为了集成电路......
学位
高纯Al合金靶材
低温扩散焊接
Ni中间层
Ag中间层
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