BGA芯片相关论文
该文以BGA芯片引线的3D尺寸在线测试方法为研究对象,围绕国家自然科学基金项目“表面安装集成电路引线三维尺寸在线测试方法的研究......
提出将激光线结构光传感器应用于BGA芯片管脚三维尺寸的测量,介绍了测量原理和系统结构,推导了测量数学模型,并给出了实验测试结果......
因为V878的芯片都比较小,焊点和焊点之间的间隔和芯片焊点都比较小,在用户的使用过程中容易造成虚焊.手机在出厂时逻辑部分芯片都......
问:BGA芯片中的电源管脚是不是分别给不同的逻辑单元供电,如果有某个内核电源管脚没有连接,会有什么影响?......
本文成功地将激光线结构光传感器用于表面安装技术中BGA芯片管脚的三维尺寸测量。提出了测量实验系统 ,建立了测量系统数学模型。......
针对球栅陈列(BGA)芯片图像的特点,其边缘提取最为关键技术的是芯片的引脚图像的轮廓提取。一般传统的边缘检测方法大都是以原图像......
针对BGA芯片的特点,本文介绍一种基于计算机视觉技术的单摄像头双目成像焊接定位系统,本文介绍了单CCD视觉系统的构成及原理,并采......
针对BGA芯片的特点,设计了基于双目标成像技术的自动贴装系统,介绍了单CCD视觉系统的构成及双目成像原理,避免了因多CCD之间的标定......
随着电子通信产品的迅速发展,作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O......
电子制造不断朝着小批量、多样化发展,这就要求电子制造过程越来越柔性化。球栅阵列封装作为一种被广泛应用的面阵列封装,也越来越......
