表面安装技术相关论文
随着组装密度的进一步提高及无铅技术的推行，PCB在工艺过程中的热变形对组装质量与可靠性的影响越来越大。本文内容针对这一生产实......
全球片式元/器件(SMC/SMD)市场在世纪之交发展很快,在21世纪初期将会在全球元器件市场占有更大的市场份额。电子元器件向片式化的......
由于传统的SPC要求控制特性满足相互独立并服从正态分布等前提条件，造成了SPC的局限性。针对SMT中的一些特殊问题，本文进行了探索，改......
本文概述八十年代国内外片式元件硬其在微波集成电路中的应用,并提出今后可能的发展趋势。
This article outlines the applicati......
1、产品及其简介rn平面凸点式封装(FBP)体积小,功能优,目前最小的封装尺寸已可以做到0.8 mm*0.6 mm*0.4 mm,独特的凸点镀金式引脚......
表面安装技术自1980年代以来已在电子工业中得到了越来越广泛的应用和发展.本文就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析.从中可以看......
表面安装技术(Surface Mount Technology简称:SMT)作为第四代装联技术在近20年中获得飞速发展和应用,目前,为适应电子产品尤其是军......
摘要 在电子设备或系统的电磁兼容设计中，最重要的是元器件的选择尤其是有源器件的正确选择和印刷电路板（PCB）的设计。本文从电磁......
概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。
Outlines the development and fut......
1、引言 随着微电子学的發展以及集成电路的广泛应用，特别是当今便携式消费电子产品和表面安装技术的兴起，对石英晶体谐振器（以下......
光纤传输系统在计算机信号的防电磁干扰、防信息泄漏等方面具有重要作用，采用多芯光纤连接器、大芯径光纤、光窗型光电器件、表面安......
随着电子产品日新月异的迅猛发展,对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战.为了能够迎合电子技术的发展,人们在电子组装技术上......
模版印刷机是提高模版印刷质量的主要因素之一,为了满足SMT(表面安装技术)发展的需求,必须实现自动化、智能化.详细介绍了模版印刷......
表面安装技术（简称SMT）,是一种微型化的无引线或短引线元器件直接贴焊到印制板上的电子装接技术,是实现电子系统微型化和集成化的关......
表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文对其未来的发展趋势作了初步分析.......
对采用表面安装技术的印刷电路板进行自动光学检测时,检测路径规划属于组合优化问题,每个检测窗口又存在一定的可移动范围.针对以......
主要叙述表面安装工艺（STM）中元器件偏移等质量缺陷，分析研究了各种缺陷出现的原因和现象，在工艺上采取各种措施，解决SMT工艺中出现的各......
本文成功地将激光线结构光传感器用于表面安装技术中BGA芯片管脚的三维尺寸测量。提出了测量实验系统 ,建立了测量系统数学模型。......
Molex公司推出增强型小尺寸可插式＋（zSFP＋）表面安装技术（SMT）20路连接器，能够为高速电信和数据通信设备提供较好的性能。......
本文通过探讨提高电子产品装配与设计规划目标相一致的奈件，研究如何高电子产品装配与设计规划目标相一致，其中过孔安装技术、表面安......
电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志,也是未来发展的重要方向.日新月异的各种高性能、高可靠、高集成、微型化、轻......
电子设备表面安装技术（ＳＭＴ）和小型化的进展，促使电子元件包括陶瓷电容器的片式化率不断提高，尺寸不断缩小。提高瓷的介电常数，减小介质层的......
根据能量最小原理建立SMT焊点形态预测的三维数学模型 ，模拟了焊点桥接成形过程并对模拟结果进行实验验证。通过分析模拟结果，对SMT......
在电子装配中,表面安装技术是一种新的装联技术,即高密度装联技术。它是将表面安装形式的元器件,用专用的胶粘剂或焊料膏固定在预......
针对目前在我国南方使用回流焊机时,按照原厂给定的温度曲线进行加工时存在焊接质量不佳问题,笔者定性地进行了一些案例分析,并得......
表面安装技术(SMT)也称为表面组装技术,它是一种新型电子装联技术.片式元器件体积小、重量轻、成本低、可靠性高,在电子设备上得到......
研究分析了适用于AOI设备的PCB表面安装元件的缺陷检测算法。使用二值投影分析方法对2种元件类型的缺陷检测方法进行了研究,包括针......
与传统表面安装器件（SMD）方形扁平封装（QFP）相比，芯片规模封装（CSP）及焊球阵列封装（BGA）在元件尺寸方面显著缩减。回流后在芯片下方形成焊点......
介绍了印制电路板在线测试的原理,并侧重阐述近几年开发的新测试技术,给出了不同测试技术的特点,结果表明:预计非矢量测试技术和在......
主要从材料、生产工艺、品质控制等方面对SMT基板组件在组装过程中常见缺陷进行具体分析 ,达到提高产品质量的目的。......
通过对细间距ＳＭＤ焊接强度试验，分析了影响焊接强度的诸多因素，找到适合ＳＭＴ要求的焊膏，模板，焊膏量，温度曲线等系列工艺材料参数。......
在民营SMT制造业中,使用GC-PowerStation对Gerber、CAD、BOM资料的处理,得到数据和图形融合一体的文件。该文件导出基准点与元件坐......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
本文从实践经验出发 ,就近年来使用表面安装技术 (SMT)的PCB板在加工过程中常用的测试方法进行阐述 ,并提出了关于SMB设计之初需要......
随着表面安装技术的迅速发展，新的封装技术不断出现，面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题。ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ是面积阵列封装的两大类型，它们作为......
本文提出了用各具不同角度的3色光源照射来获取含3D信息的彩色图像,然后根据学习得到的经验规则,用焊膏的各颜色面积依模糊逻辑来......
随着计算机、信息技术及通讯行业特别是移动电话的飞速发展,在元器件材料工艺方面对原有SMT(表面安装技术)提出了重大挑战,也使SMT......
随着移动电话及其相关电子产品的竞争日趋激烈,对产品的质量要求越来越高,提高产品质量已成为SMT生产中最关键的因素之一,产品质量......
挠性电路的未来是面向那些要求电路能够折弯、挠性化和符合特殊应用需求的应用场合。印制电路制造厂商仅考虑所采用的挠性电路材料......
