Ca(OH)2、H3BO3、SiO2作为初始原料应用固相反应法在低烧结温度下制备CaO-B2O3-SiO2(CBS)介电陶瓷材料。研究了不同烧结温度和B2O3......

研究了碱金属氧化物对CaO-B2O3-SiO2（CBS）系玻璃陶瓷的软化析晶温度以及材料的烧结、介电等方面性能的影响。结果表明：对于添加双碱的......

研究了CaO-B2O3-SiO2系LTCC流延生料带的固含量对干燥收缩系数α以及生料带微观结构的影响。结果表明，生料带的艏着固含量的增加而......

采用固相反应法，以Ca0.3（Li0．5Sm0．5）0.7TiO3（CLST-0．7）陶瓷为基料，掺杂质量分数为10％的CaO—B2O3-SiO2（CBS）氧化物和2％～6％的Li2O—B2O3-SiO2-CaO......

采用传统固相合成法制备CaO-B2O3-SiO2(CBS)系玻璃陶瓷材料。借助XRD、SEM和电性能测试手段，系统研究了添加BaCu(B2O5)(BCB)对CBS材......

随着电子信息时代的到来,电子元件技术得到了促进发展。电子设备需要向尺寸微小、高频、稳定性高和集成度高的方面发展,因此对于电......

采用高温熔融法制备了Sm3＋/Ce3＋/Tb3＋共掺杂的CaO-B2O3-SiO2发光玻璃材料,并用荧光分光光度计和CIE色度坐标对其发光性能进行了研究。......

低温烧结制备了添加晶核剂S(CaCO3,H3BO3,SiO2为原料)的CaO-B2O3-SiO2(CBS)玻璃陶瓷。研究了晶核剂S对所制CBS的主晶相及其性能的......

通过高温熔融法制备的CaO-B2O3-SiO2(CBS)系玻璃粉体(A料)与固相合成法制备的CaO-B2O3-SiO2-Al2O3粉体(B料)按照质量比7:3混合,烧......

半导体技术的持续进步使片间信号传递效率成为影响整机性能的瓶颈。多芯片组件等高密度封装作为解决方案,要求封装材料具有高频低......

在混合集成电路技术基础上发展起来的多芯片互联技术对材料提出了更高的要求,低温共烧陶瓷（LTCC）因其集成密度高、高频特性好等独特......

随着现代电子信息技术的快速发展,要求电子设备向高集成、高稳定、低损耗的方向发展,对应用于电子封装技术中的LTCC基板材料提出更......

文章评述了低温共烧陶瓷（LTCC）技术的发展历程、微晶玻璃发展背景和工艺特点,总结了硅灰石型LTCC微晶玻璃（Glass Ceramics）材料的结构......