描述了CSP生产线数据传输系统的设计目标、设计原则、网络结构及软件的设计方法。实践表明，使用该系统可显著提高工作效率。......

随着无线通信网络及便携式产品的迅速发展,CSP(Chip SizePackage,Chip Scale Package)的广泛应用极大地改变了半导体组件技术,圆片......

在规划图框架下,定义了动作图,并进一步扩展为时态动作图,使之能体现处理具有时间资源约束的时态规划问题中的时态信息.在此基础上......

介绍了薄板坯连铸连轧技术中CSP技术、ISP技术、FTSR技术、CONROLL技术、QSP技术等主要特点，指出薄板坯连铸连轧技术将朝着各种技术......

CSP技术是目前微电子封装领域中的研究热点之一，是未来高密度电子封装技术的主流和发展方向，有着非常广阔的应用前景。通过对系统关......

介绍了邯钢由德国SMS公司引进的CSP生产线设备与工艺的概况.对从热负荷试车到试生产过程设备调试和试产中存在的问题进行了较深入......

本文提出一种新型的菲涅尔二次反射塔式太阳能集热器,对其集热机理进行了研究。主要研究内容如下:1.菲涅尔二次反射塔式太阳能集热......

CSP技术采用控制轧制工艺后生产高强耐候钢,要求反复形变再结晶细化晶粒,在奥氏体低温区要求有足够的累积压下量以及要求有较低的......

介绍了薄板坯连铸连轧生产工艺的特点及邯钢薄板坯连铸连轧生产工艺技术状况.该生产线建设工期短、投资省、试产和达产速度快,月产......

CSP技术是一种在20世纪90年代初,由日本开始研究开发的一种新的封装技术,它能使封装体尺寸与被封芯片尺寸接近相等。CSP技术是目前......

涟钢CSP连铸连轧流程为SMS-DEMAG公司的第2代CSP技术。主要流程为3×100 t顶底复吹转炉-3×100 t钢包炉(LF)-2流45~55 mm CSP连铸-......

CSP薄板的强度略高于传统热连轧同类产品，显示了其生产高强钢的优势。因此，本课题研究了CSP工艺的再结晶及组织演变规律，旨在为设计70......

分析了不同薄板坯连铸连轧紧凑式热带生产法(CSP)生产线的工艺流程特性,对2种典型CSP生产流程的产品与常规薄板带产品进行了对比.......

通过对比CSP生产的Q345B低碳钢和700MPa级低合金高强钢,研究了700 MPa级低合金高强钢的强化机理。结果表明:高强钢比Q345B具有更高......