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1 技术创新性rn集成电路圆片级芯片封装技术(WLCSP)及其产品属于集成创新,是江阴长电先进封装有限公司结合了铜柱凸块工艺技术及公......

针对小型化惯性测量单元对加速度计的集成需求,设计制作了一款全硅梳齿电容式MEMS加速度计。该加速度计采用"日"字型结构方案,检测......

随着无线通信网络及便携式产品的迅速发展,CSP(Chip SizePackage,Chip Scale Package)的广泛应用极大地改变了半导体组件技术,圆片......

（2）圆片级芯片尺寸封装mBGA与网版印刷技术mBGA（小型焊球阵列）是由美国Sandia National Laboratories公司开发的一种芯片尺寸封装技术.......

本文主要论述了有集成化无源器件的多层薄膜晶圆片级封装技术。该技术有助于使高频率应用的高Q器件集成化。......

本文对有发展前途的三维（3D）技术平台进行简要回顾，说明采用校准型晶圆片压焊技术的晶圆片级三维（3D）集成。重点强调了胶粘剂晶圆片压焊......

针对现有的圆片级真空封装存在检测难、易泄漏等问题,提出了内置皮拉尼计的硅通孔圆片级MEMS真空封装方法。研制了用于圆片级真空......

无损筛选是当前研究常规电路与加固电路具有抗辐能力的有效方法，而无损筛选通常是指对电路最终产品进行的一种筛选。本文将以L54HC0......

回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......

提出一种适用于微机电系统(MEMS)圆片级真空封装的键合结构,通过比较分析各种键合工艺的优缺点后,选择符合本试验要求的金硅键合工......

划片工艺概述 划片工艺隶属于晶圆加工的封装部分，它不仅仅是芯片封装的核心关键工序之一，而且是从圆片级的加工（即加工工艺针对整片......

RF MEMS开关是RF MEMS器件中最有发展潜力的器件之一,但开关的可靠性和封装等问题阻碍了开关的发展。本文针对RF MEMS开关封装所带......