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Cu-Sn相变相关论文
Cu@Sn核壳粉体制备及其高熔点焊缝的性能与组织演变
电子产品高集成度和高功率化的发展趋势,推动了基于Si C、Ga N等宽禁带半导体材料的新型功率器件迅猛发展。以Si C为代表的宽禁带......
学位
Cu@Sn核壳结构
芯片贴装
高温钎料
功率器件
Cu-Sn相变
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