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集成电路芯片封装作为集成电路产业的重要组成部分，一直向着高集成化、高性能化、多引线和细间距化的方向发展。这种发展趋势使芯片......
介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制.讨论了贴装工艺中焊剂材料的热远配参数和改进......
分析了在多芯片叠装封装产品中采用晶圆级芯片贴装薄膜对传统芯片制备以及后续封装工艺所产生的巨大影响。阐述了在晶圆级芯片贴装......
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随着微电子产品在各领域的广泛应用,市场对芯片的需求也急剧增加,引领和带动了封装技术朝高效率、低成本的方向发展,这给传统的倒......
介绍了微波组件组装过程中的关键工艺技术,包括大面积接地互连技术、芯片贴装技术、引线键合互连技术以及密封技术,对每种工艺技术......
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