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利用扫描电镜电子通道衬度(SEM-ECC)技术观察了循环变形饱和阶段Cu单晶样品中近表面区域的位错微结构.在样品边缘一些条带状或斑点......
运用分子动力学方法模拟了Cu单晶在微摩擦过程中的黏-滑效应．模拟结果表明：在原子尺度，摩擦表面的原子排列较规则，摩擦力曲线为大小锯......
利用二维离散位错动力学方法,研究了边界条件对计算机模拟疲劳Cu单晶位错花样的影响,结果表明:边界条件在模拟位错花样这类多体问......
