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研究方向是最终用于激光背面测试的 CMOS 图像芯片 PLCC 封装方法,通过采用 DOE 实验优化的方法,以封装工艺中键合的实际键合效率......
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集成电路制造
CMOS图像芯片封装
PLCC封装
激光背面测试
DOE实验优化
键合
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