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FC组装相关论文

倒装芯片SnAgCu无铅焊料焊点的可靠性研究

倒装芯片(FC，FlipChip)技术是很有前途的组装技术，无铅化是电子产品的发展趋势，研究倒装芯片无铅焊料焊点的可靠性很有现实意义。本文......

学位

FC组装有限元分析倒装芯片无铅焊料焊点可靠性分析寿命预测

使用回流填充胶的FC组装

<正> 引言传统的共晶焊料filp chip组装,在芯片贴放前有两种施加助焊剂的方法:一种是施加在基板上,另一种是将芯片焊凸浸在一层助......

期刊

回流填充胶 FC组装微电子

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