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论文从精度上讨论了微机械陀螺的发展，分析了微机械陀螺工艺研究对提高陀螺性能的重要作用。介绍了目前微机械陀螺的三种工艺，分析了......
介绍电感耦合等离子刻蚀（ICP）技术的基本概念，并结合英国STS公司高密度反应离子刻蚀机的刻蚀机理及刻蚀过程，对硅深槽刻蚀技术进行分析......
微机械环形振动陀螺仪采用四波腹工作原理,具有精度高、抗冲击性能好等优点。通常情况下为了提高电容值和信噪比,环形结构会采用高......
电感耦合等离子体（ICP）刻蚀是目前集成电路与微机电系统制造的关键工艺之一。利用一种改进的复合交替深刻蚀（TMDE）模型对ICP深反应离子......
电感耦合等离子体（ICP）刻蚀在目前的硅微机械加工中应用十分广泛。在这一加工过程中,存在着影响结构拓扑特性、被加工结构性能的一些......
针对反应离子深刻蚀中硅/玻璃键合结构的footing效应问题,用实验方法进行了研究.通过2～4和0.01～0.03Ω·cm两种不同电导率的硅结......
在MEMS器件及系统的制造中,电感耦合等离子体(ICP)对硅片的刻蚀工艺由于具备操作简单、各向异性性能好、刻蚀速率快、成本低等特点......
