GN-521有机硅凝胶层相关硕士博士期刊学术论文

针对用于雷达印刷电路板组件灌封的GN－521有机硅凝胶粘接性不强，胶层易产生离鼓现象，通过选用合适的偶联剂、改进细化了灌胶前清洗和......