GOI(Germanium-on-Insulator，GOI)材料兼具Ge材料和SOI材料的双重优点，成为极具应用前景的新型衬底材料。采用高质量的GOI材料作为衬......

晶片键合技术已成为半导体器件制备中的一项重要工艺,目前广泛地应用于SOI（Silicon-on-insulator）、GOI（Germanium-oninsulator）结构以......