键合技术相关论文
为解决应用于液体电介质局部放电超声信号检测的非本征光纤法-珀传感器（Extrinsic Fiber Fabry-Perot Interferometor， EFPI）检测灵敏......
低温直接键合不同于传统的阳极键合、中介层键合和高温键合,无需外加电场、键合中介层和退火高温的引入,键合界面主要依靠表面活化......
基于氧等离子体活化的硅硅直接键合是一种新型的低温直接键合技术。为了优化工艺参数,得到高质量的键合硅片,选用正交试验法,研究......
成熟的CMOS技术可制备无源光学器件,但高效光源和高性能光探测仍需要III~V族半导体材料。综述了近期III~V族外延片与SOI(silicon-o......
着重分析了晶圆表面残留颗粒对晶圆键合的影响,并从表面残留颗粒统计意义的角度,得到了一个晶圆键合的判定标准。为了改善键合界面......
发光二极管(简称LED)是一种固态半导体器件,它可以直接把电能转化为光能。垂直结构LED作为LED中的一种,因其独特的结构优势,具有散......
研究了基于Al_2O_3中间层的InP/SOI晶片键合技术。该方案利用原子层沉积技术在SOI晶片表面形成Al_2O_3作为InP/SOI键合中间层,同时......
4.3 半导体键合技术(SBT)制备的四～五结叠层聚光电池rn2014年9月,德国Fraunhofer太阳能系统研究所等单位报道,他们采用SBT研制的四......
相对成熟的技术可以制作出无源光学器件,高效光源以及高性能光的探测还需要使用到III～V半导体材料.基于此,本文首先分析了SOI和III～V......
为比较真实地模拟可动微机电器件侧面间的摩擦磨损状况,进而研究MEMS器件的摩擦磨损规律,设计和研制了一种基于单晶硅材料的微摩擦......
为了能够比较真实地模拟微机电器件侧面摩擦副之间的摩擦磨损状况,进而对M EM S器件的摩擦学规律进行研究,设计了一种基于单晶硅材......
介绍MEMS器件中常用的键合技术和适用于真空密封与器件性能要求的特殊结构设计,以及提高和保持器件高真空环境的方法.合适的真空密......
晶片键合技术已成为半导体器件制备中的一项重要工艺,目前广泛地应用于SOI（Silicon-on-insulator）、GOI（Germanium-oninsulator）结构以......
为比较真实地模拟可动微机电器件侧面问的摩擦磨损状况，进而研究MEMS器件的摩擦磨损规律，设计和研制了一种基于单晶硅材料的微摩擦试......
IGBT模块用低热阻陶瓷覆铜板（Direct Bonded Copper简称DBC）是在高温（〉1000℃）、流动（N_2＋O_2）气氛下将厚度0.15mm～0.3mm的铜箔与厚度0.25......
3-D集成封装技术能够将减薄的芯片堆叠并互连起来，最终实现了一种紧凑的组件层状结构，它大大减小了芯片的体积，并提高了数据在芯片上......
微型机电系统技术是一个新兴的技术领域.本文介绍了微电子机械系统(MEMS)的特点和关键技术,讨论了MEMS的应用,并阐述了MEMS的发展......
为有效模拟基于单晶硅材料的微机电器件摩擦副的摩擦磨损状况，设计了一种分离式片上微摩擦测试机构。该测试机构利用微机电系统体硅......
电子封装术语汇编ＢｅａｍＬｅａｄ———梁式引线。一种无丝键合技术。芯片电极部位先做成微细金梁式引线，用振动工具热压技术，连接到底板的金导线图......
回顾了微纳机电系统（Micro/Nano electro-mechanical system,MEMS/NEMS）器件工业中所用键合技术的发展和应用,总结了作为其中关键键......
文章回顾了功率器件封装工艺中几种常见的互连方式,主要介绍了铝条带键合技术在功率器件封装工艺中的主要优点,特别是它应用在小封......
现有的倒装芯片产品一般采用焊料或Cu及有机基板,这总是有较高的残余应力。新开发的倒装芯片键合技术能实现超低应力结构。这是由......
载带自动键合(TAB)是一种封装技术,该技术使用了一种覆有金属引线框架的聚酰亚胺带。裸露的芯片被键合到内引线框架上,而键合好的......
<正>1.前言2006年随着65纳米工艺的成熟,英特尔公司65纳米生产线步入大批量生产阶段。除英特尔外,美国德州仪器、韩国三星、日本东......
SPME是二十世纪八十年代末期发展起来的一项革命性的样品前处理技术。经过十余年的发展演变,目前已经成功地实现了与各现代分析仪......
本论文主要对基于键和技术的全固态激光器以及参量振荡技术进行了理论分析和实验研究。全固态激光器在激光显示、激光医疗等方面有......
当前社会已进入信息社会。红外领域的信息获取—红外探测技术大量应用于预警、制导、夜视、跟踪及空间技术、天文、医学等领域，需求......
我国集成电路发展十二五规划中提到,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产......
多晶激光陶瓷相比单晶激光材料而言,具有可实现大尺寸制备的优势,并可通过结构和功能复合为固体激光器的设计提供最大的可能性和灵......
