本文通过对荣华二采区10...

为探究吕家坨井田地质构造格局,根据钻孔勘探资料,采用分形理论和趋势面分析方法,研究了井田7......

Collocation method is put forward to solve the semiconductor problem with heat-conduction, whose mathematical model is d......

采用常规热压方式对干纤维进行热压制造高密度纤维板,分析了热压温度、板坯含水率、板材厚度及板材密度与高密度纤维板中心层升温......

电子产品的可靠性是指产品在规定时间内、规定条件下、完成规定功能的能力。热设计是影响电子产品可靠性的关键技术之一。为提高元......

用叠加原理求解多层非均匀内热源组合平板稳态导热微分方程组,得出热流量分布公式和温度公式.......

讨论了平面无穷方格网络上的热传导问题,并将结果推广到其他形状的无穷网络上....

热传导型半导体瞬态问题的数学模型是一类非线性偏微分方程的初边值问题.电子位势方程是椭圆型的,电子、空穴浓度方程及热传导方程......

本文研究三维热传导型半导体瞬态问题的特征有限元方法及其理论分析，其数学模型是一类非线性偏微分方程的初边值问题，对电子位势方程......

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