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In-3Ag焊料相关论文
等温时效对In-3Ag/Cu焊接界面组织演变特征的影响
通过加速温度时效方法针对电子器件可靠性评估中等温时效对In-3Ag焊料显微观组织和剪切性能的影响进行研究。采用扫描电镜(SEM)、能......
期刊
In-3Ag焊料
金属间化合物
等温时效
剪切性能
钎焊
In-3Ag solder
intermetallic compound
isothermal agi
In-3Ag低温焊料与Cu、Ni基板间界面反应及可靠性研究
摘要:In-3Ag低温共晶焊料具有熔点低、抗疲劳性强和塑性好等优点,被广泛用于热敏感低温元器件封装中。焊点与基板界面处组织结构的......
学位
In-3Ag焊料
显微组织
金属间化合物
生长动力学
剪切强度
多次回流
等温时效
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