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为满足LED光源在照明领域的需求, LED封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。在分析传统LED封装技术的基础上, 提出一种......
实验以Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O玻璃与Al2O3粉料为原料,设计玻璃与Al2O3粉料复合的质量比分别为60∶40、55∶45、50∶50、45∶55,采用低......
介绍了一种简单实用的LED基板自动加工系统。该系统用三个步进电机分别控制钻头的X、Y、Z轴位置,从而控制钻头在指定位置钻孔,加工......
为提高LED基板的磨削效果,研究了结合剂成分及造孔剂形态和粒度对cBN陶瓷砂轮磨削性能的影响;通过调整陶瓷结合剂中成分的比例,使c......
文章介绍了PEEK树脂及其所制薄膜的特性。这种薄膜在制成白色覆铜板及金属基覆铜板后,在LED基板制造中得到了应用。......
LED铝基板绝缘层的导热能力是影响大功率LED基板应用的主要因素。通过在环氧树脂中添加纳米级高导热填充物氧化铝、碳化硅、二氧化......