LED封装材料相关论文
封装材料是LED器件不可缺少的一部分,它将LED芯片保护起来,使其免受环境温度、湿度、辐射和外力等的影响。有机硅LED封装材料具有......
基于发光二极管(LED)的半导体照明,具有高效、节能、环保、安全等特点,是实现节能减排的有效途径,代表了照明器件的发展方向。封装......
以γ-（2，3环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷为原料水解缩聚制备了环氧倍半硅氧烷（SSQ—EP），在此基础上制备了LED封装用透明双酚A型环氧树脂（DGEB......
LED封装材料在封装的过程中由于热膨胀的缘故会产生应力，将对LED的发光效率产生较大影响。本文将改装的迈克尔逊干涉仪用于测量二氧......
以发光二极管(LED)为核心的半导体发光技术具有亮度高、能耗小、寿命长等优点。随着LED芯片技术的发展,传统环氧树脂封装材料的缺......
有机硅是继环氧树脂后成为另一种新型环保封装材料,其中加成型液体硅橡胶(LSR)是硅橡胶中档次较高的一类品种。采用氢化硅烷化法,......
在硅醇盐存在下以阴离子开环聚合方法合成了线型甲基苯基乙烯基硅油,着重考察了多种聚合工艺因素对产物苯基乙烯基硅油折光率和热......
有机硅材料因其优异性能已经成为重要的LED封装材料。其中加成型有机硅LED封装胶的高折光化和高强度化是影响LED高功率化发展的关......
发光二极管(LED)照明具有高亮度,低能耗等优点,有望成为新一代的照明光源。为提高LED光效,防止空气中水汽和有害化学物质对LED芯片......
有机硅具有透光率高、热稳定性好、耐紫外光性强、内应力小、吸湿性低、耐高温低温特性、绝缘性好、耐候性强,性能明显优于环氧树......
LED以其高效节能、绿色环保等优点广泛应用于照明、显示、背光等诸多领域。随着LED亮度和功率的不断提高,大功率LED对封装材料的耐......
以甲基苯基环硅氧烷为原料,二乙烯基四甲基二硅氧烷为封端剂,在催化剂四丁基氢氧化铵作用下,采用阴离子聚合法制备了不同分子质量......
MQ树脂是一种很独特的聚硅氧烷树脂,其是由单官能度硅氧烷链节(M)与四官能度硅氧烷缩聚链节(Q)构成的有机硅树脂。MQ硅树脂性质介......
