随着无线通信和微波产品的快速发展,具有能使器件满足低损耗、小型化、轻重量、高集成度、多功能和高可靠性的LTCC技术得到越来越......

随着通信领域技术的快速进步以及各类微波器件需求的不断提高,微波器件的体积,重量和可靠性变得越来越重要。为了满足微波通信行业......

近年来由于通信产品得到了广泛的关注和应用，微波器件已经逐渐的向小型化方面发展，这就要求微波器件在减小体积的同时又要保持良好的......

LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷技术)是共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种新型高集成度多层布线封装技术。......

低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)技术是共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种高集成度多层布线封装技术。其......