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随着无线通信技术的快速发展,不同频段和功能的通信制式不断出现,我们现面临多种通信系统并存的问题。因此为了满足人们多样化的通......
低温共烧陶瓷技术利用多层介质基片的堆叠,形成一种高集成度多层布线封装结构,利用这一特点可以提高电路性能,同时使系统体积和重......
在毫米波E面滤波器的设计中,对E面膜片的建模和分析是一个关键环节。以往采用的数值分析方法虽然精度较高,但建模速度慢。提出采用......
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基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)是一种类似于矩形波导的新型传输线,具有插入损耗低、体积小、设计简单、易于......
基片集成波导兼具微带电路和金属波导的共同优点，是未来毫米波集成电路设计的最佳选择。本文以基片集成波导技术为基础，设计了具有不......
本文主要讲述了基于介质集成波导(SIW)技术和LTCC工艺的毫米波频段高Q滤波器的研制。这种滤波器具有体积小,便于集成的特点,也适用......
LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷技术)是共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种新型高集成度多层布线封装技术。......
毫米波收发前端是军事、星载系统中不可缺少的重要部件,毫米波组件的小型化、高集成化、高可靠性是微波毫米波集成电路的重要研究......
