LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷技术)是共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种新型高集成度多层布线封装技术。目前毫米波收发系统主要是利用混合集成技术来实现,寻求一种新型的技术使毫米波系统小型化,高集成化,提高可靠性有重要的意义。本文的研究工作主要是使用LTCC这种封装技术,在多层基板上进行毫米波收发组件的集成设计,实现其功能。本文介绍了LTCC工艺的基本状况及特点,在充分了解LTCC工艺的优点和缺点的情况下,分析得出适合微波毫米波电路的设计工艺方法,为组件功能的实现做出坚实的理论铺垫。本文首先应用两种新颖的LTCC微带到矩形波导过渡技术,解决了该收发前端输入输出过渡问题,并且8mm、3mm频段过渡结构进行了研究设计,得到了较好的测试结果。然后分别采用新颖的LTCC腔体谐振结构和传统的平行耦合线结构对组件中重要的X波段,Ka波段带通滤波器进行了设计。同时也对多层板层间互联结构,3毫米和8毫米LTCC波导到微带过渡结构电磁兼容方法进行了分析研究,提出了下嵌式安装结构这种新方法。最后将可行的方案应用于毫米波LTCC Ka波段收发前端组件上,进行加工调试,得到了接收支路增益19dB,噪声系数7.5;发射支路输出功率21dBm,谐波抑制大于40dB的测试结果,基本满足指标。本文的研究工作对于LTCC技术应用于毫米波系统有较大的理论和工程价值,对于今后的8mm,3mm频段的毫米波LTCC收发组件的研制打下良好的基础。