MCM-L相关论文
几年来,由于解决了很多微电路封装限制(如电参数、管壳尺寸、重量和系统的可靠性),多芯片组件(MCM)取得了长足的进步。但在对MCM缺乏经验......
多层板自80年代中、后期以来,其产值、产量每年皆以10%(与前一年比较)以上速度增加着。由于元器件向“轻、薄、短、小”迅速发展,多......
期刊
几年来,由于解决了很多微电路封装限制,多芯片组件取得了长足的进步。但在对MCM缺乏经验的情况下,成本继续是潜在用户首要关心的问题。广......
为了面对越来越复杂的作战环境,要求MIMO等新体制雷达在对低小慢目标的探测、抗饱和攻击、射频隐身以及抗干扰等方面要具备优异的性......
MCM封装是多芯片组件,它可以将裸芯片在z方向叠层,更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、M......