MgO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃相关论文
低温共烧陶瓷技术是近年来微电子封装领域中发展最为迅速的一个方向,其关键技术——陶瓷生带的制备也因此受到了广泛关注。本文在......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年来微电子封装技术中发展最迅速的分支,其中关键技术——LTCC基板材料的研究受到广泛关注。国外公司如D......
微晶玻璃作为新型结构和功能材料,以其优良的光、电、磁、化学等性能在国防尖端技术、机械制造、微电子技术等领域都得到了广泛的......
本文制备了Mg0-Al2O3-SiO2系微晶玻璃,用XRD、DTA等方法对该系统微晶玻璃材料进行了研究;讨论了复合晶核剂对材料热膨胀性能及热处......
研究了氧化钙对MgO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃烧结特性和性能的影响。结果表明:氧化钙替代氧化镁能够促进微晶玻璃粉体的烧结致密化,影......
本文对MgO-Al2O3-SiO2 (MAS)微晶玻璃的高温体系的微观结构进行了分子动力学模拟,得出该体系微观体系结构特点以及SiO2含量对其网......
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