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钛酸钡铅系半导瓷元件化学镀镍过程中之电性能变化机理
化学镀镍过程对PTCR及MLCC等元件的电性能,往往会产生负面效应,其中氢离子引起的还原作用不可忽视,其主要机理是增加了载流子浓度和改变了晶粒......
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