QFN器件相关论文
针对行业中典型塑封QFN器件的特点进行分析，并对其组装技术及焊点可靠性的研究进展进行概述，分析了影响QFN器件焊点可靠性的主要因素......
因吸潮而引起的界面可靠性问题是塑封电子器件失效的一个重要原因,其主要表现形式是界面破裂。而目前尚未有统一的界面破裂失效评......
随着表面组装技术(SMT)朝高密度、细间距方向发展,焊点的可靠性问题,特别是无铅焊点的可靠性问题越来越突出。因此,将焊点形态预测......
塑封电子器件吸湿并导致器件出现层间开裂,一直是电子器件的主要失效形式之一。随着封装器件向小型化、微型化发展,潮湿对电子器件......
因吸潮而引起的界面破裂是塑封电子器件失效的一个重要原因。通过吸潮实验、无铅回流焊环境实验和湿热老化实验研究了QFN塑封器件......
由吸潮引起的微电子塑封器件失效已经越来越多地引起人们的关注。选用QFN器件作为研究对象，首先进行QFN器件在高温高湿环境下吸潮17......
