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该文针对表面贴装中关键的视觉检测技术展开研究工作.根据表面贴装元件规则的几何形状和矢量化图像优于点阵象素图像处理的特点,该......
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为降低贴片机的废品率,提出了基于机器视觉的小型方块平面封装(quad flat package,QFP)芯片引脚缺陷检测算法,以在贴装前对芯片的......
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半导体芯片的三维外观检测是芯片生产过程中的一个重要环节,而其中的光路设计是三维外观检测技术中的一个难点和重点。针对QFP芯片......