表面贴装相关论文
随着微电子技术的迅猛发展,集成电路逐渐向着高性能、微体积方面发展,表面贴装技术（SMT）作为封装集成电路的关键技术,其智能化精细化......
表面贴装（SMT）是将电子元器件通过回流焊或波峰焊等方法焊接在制作好的印制电路板（printed circuit board,PCB）表面的技术,Sn-Pb合金曾......
片式电子元器件需要通过表面贴装技术装贴在PCB板上,所以要求在片式元器件的端电极上镀上铜、镍、锡等镀层,以保障片式元器件的焊......
本研究探讨了用气体雾化法制备表面贴装工艺(Surface Mount Technology,SMT)浆料用锡粉的可行性,与国外先进国家的标准及产品进行......
目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展,PCB板上的元件密度也日趋加大,各种封装工艺、表面处理工艺的器件并存;终端客户对SMT工厂的......
石英晶体振荡器因具有很高的频率稳定度而被广泛应用于通信、广播、雷达、导航及许多测量仪器。随着电子信息产业的飞速发展和电子......
Vishay发布新的通过AEC-Q200认证的25W厚膜功率电阻—DT025,它采用小尺寸、表面贴装TO-252型(DPAK)封装。对于汽车、工业和国防应......
国际整流器公司两款创新的功率半导体封装设计,Super-220及Super-D2Pak,具备业界标准的封装面积和引线间距(lead spacing),却可容......
Hittite Microwave 公司已研制成 HBT MMIC 功率放大器,工作频率为4.4GHz～4.6GHz。该放大器采用非全封闭基座的无引线封装,即表面......
Diodes公司推出全新20V NPN及PNP双极晶体管,它们采用超小型DFN1411-3表面贴装封装,能大大提升电源管理电路的功率密度和效率。该......
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出采用小尺寸SOP-4表面贴装封装的新型光隔离式MOSFET驱动器—VOM1271。新器件集成了关......
12月7日，首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研......
Cree下属的科技公司Wolfspeed近期宣布,他们已经成功研发出行业内首款1700V碳化硅MOSFET,新产品采用优化后的表面贴装封装技术,能......
我们在贴装PCB已经非常成熟,而贴装FPC会经常出现问题。本文介绍了FPC柔性线路板SMT表面贴装中的困难，分析了使FPC柔性线路板焊接稳......
近几年,因暗装避雷带,或女儿墙表面贴装避雷带,或避雷带安装位置过于靠近女儿墙内侧,发生雷击损坏建筑物的现象屡次发生。本文通过......
意法半导体(STMicroelectronics)日前推出新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL,这款产品采用7mm×7mm×1.5mm的表面贴装封装,角速度测......
该文针对表面贴装中关键的视觉检测技术展开研究工作.根据表面贴装元件规则的几何形状和矢量化图像优于点阵象素图像处理的特点,该......
提高锡膏印刷质量已经成为表面贴装技术（SMT）生产中的最关键因素之一。多年以来，品质人员通过对影响印刷电路板（PCB）质量的数据收集及统......
随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，业内已经设......
表面贴装技术被誉为电子组装技术的一次革命，具有强大的先进性和高效性。在此技术中最重要的一个设备是贴片机，能够高速高精度的完成......
焊锡膏是表面贴装技术的重要材料，目前广泛使用的焊锡膏有焊后残留物而且具有腐蚀性，需要进行清洗，清洗剂会对环境造成污染，免清洗焊锡......
基于传统的磁通反向永磁电机（flux-reversal permanent magnet machine，简称FRPM电机），本文提出了一种新型充磁方式的双极性定子表面贴......
学位
关键词：表面贴装，无铅回流焊，空洞，可靠性 文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺，并对焊层的可靠性进行分析。系统研究了N2......
在滤波应用中,超低失真的表面贴装多层陶瓷电容(MLCC),已经成为模拟电路设计者在SMD塑料薄膜(薄膜片式)电容之外的另一种选择,它的......
高压表面贴装MLCC(多层陶瓷电容器)的额定值通常设定在500VDC或更高.这些MLCC广泛应用在电源当中,用来隔离和滤波DC和AC电压.它们......
功率MOSFET不仅是一种普遍使用的电子元件,而且也代表着一个众所周知的事实--硅技术的创新已经与满足市场需求的表面贴装封装的创......
欧洲最大半导体制造商飞利浦半导体推出世界首只新型双件装高压晶体管ＢＦ４８５ＰＮ ,采用ＳＣ７４（ＳＯＴ４５７）微型表面贴装封装。它瞄准通讯市场 ,主要针对有绳和无......
贴装头位置校准是贴片机中元件贴装前关键的一步 ,目的是通过上照视觉系统检测贴装头中心以使其与之同心 ,从而保证元件贴装精度。......
3月18日,电量传感器制造商LEM的全资子公司北京莱姆电子有限公司(简称北京莱姆),参加了于3月18日-20日在上海举办的第七届慕尼黑电......
随着现代电子技术的发展,通信收发系统趋向小型化,对射频前端的环行器提出了小型化的迫切需求,微电子机械系统(MEMS)环行器与传统......
视频设备现正朝着口袋尺寸的设计发展.移动电话、玩具、PDA和MP3播放器都在努力寻找机会,将电视和电影变成人们随身的娱乐节目.本......
简介rnRaychem快速动作表面贴装(SFF)熔断器采用了多层式设计,将3个熔断器元件夹在晶阵化玻璃陶瓷各层材料之间.这种结构具有能在......
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布发布两颗新的采用5mm×4mm×0.9mm顶视表面贴装封装的汽车级高速硅PIN光电二极管VEMD5010X0......
表面贴装IC依靠印刷电路板（PCB）来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大，它可以让系统......
在多种电子元器件中,电容器是使用面最广和用量最大的电子元件.片式薄膜电容器是由薄膜电容条切割而成,切片工艺是片式薄膜电容器......
0 引言随着计算机和网络技术的不断发展 ,特别是水电厂无人值班管理模式的逐步推广 ,对水电厂和计算机监控系统提出了更高要求 ,......
研究了等温时效对 ＳｎＡｇ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构， Ｓｎ－Ｃｕ金属间化合物生长及其剪切强度的影响，并与常用的６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｃｕ焊点进行了比较，结果表明，在时效过程中， ＳｎＡｇ钎料......
研究了器件端头两种不同的金属化层（Ａｎ－Ｐｄ和 Ｎｉ／Ａｎ－Ｐｄ）对 Ｓｎ－Ｓｂ钎料表面贴装焊点的形状、微结构及剪切强度的影响，并与常用的 Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ钎料焊点进行了比较结果表......
Knowles Acoustics宣布在中国苏州的最新制造厂已经开始量产，首批表面贴装MEMS麦克风也已经开始发运。作为其第二个生产基地，该公司......
穿孔技术既然已经广为人知,也就不再像正在不断发展中的表面贴装技术那样富有吸引力.除了能减少组件尺寸外,表面贴装技术还能够把......
本文简要的介绍了移动通信产品 SMT生产技术 , 以及在多品种、批量少生产中 , 选配 SMT生产设备所需考虑的各种问题 .......
为了解决表面贴装工艺优化问题,构建以喂料器、贴放顺序和吸嘴更换次数为子目标的表面贴装多目标优化模型。将信息熵理论引入灰关......
介绍了SMT技术的工艺流程，讨论了元器件检验、焊锡膏涂覆、表面组装元器件、倒流焊、清洗等各工艺对电路板质量的影响。......
