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一次压合积层法印制板制造技术

一次压合积层法是国外新开发的PCB制造技术.本文介绍了一次压合积层法的多种工艺流程和工艺特点,特别是"PALAP"和"SSP"这两个代表......

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积层法印制板制造技术 PCB 一次压合单面图形工艺流程聚酰亚胺薄膜 PALAP多层板 SSP多层板 build up board single fit

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