积层法相关论文
1 前言近年来,随着积层法多层板(Build-upMultilayer,缩写 BUM)的迅速发展,作为其主要材料的涂树脂铜箔(Resin Coated CopperFoil,......
该文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场,以及在现有积层法技术基础上,开发的超高密度插入基板的制作和特点.......
采用PALAP工艺制作超100层HDI板日本Denso公司的一次压合积层法（PALAP）已能制造埋置元件印制板和任意层互连（Any Layer）的高多层HDI板，......
一次压合积层法是国外新开发的PCB制造技术.本文介绍了一次压合积层法的多种工艺流程和工艺特点,特别是"PALAP"和"SSP"这两个代表......
针对积层印制板的各种制造方法加以概述,并就积层板用紫外光固化油墨的研究进展作出了综述.......
1999年6月由日本电子安装学会(JIEP)组织编写的新世纪展望性文献——《2010年的电子安装指南》(以下简称:“指南”)一书出版。作为......
本文简要综述了当前Flip-chip BGA基板的制作方法和优缺点.详细介绍了应用Dragon-i技术和全积层法Flip-chip BGA封装基板的制作原......
<正> 4 积层法多层板用基板材料的发展趋势回顾积层法多层板十几年的发展历程,可以从中悟出一个这样的道理:积层法多层板制造技术......
<正> 3 积层法多层板的高层阶段的发展3.1 积层法多层板进入发展的高层阶段自1998年起,积层法多层板的发展迈入了—个高层阶段,BUM......
近些年来,信息传送的数字化和网络化飞速发展,促使电子工业领域掀起了技术革命和产业结构的变化.同时也为PCB制造业带来了新的挑战......
<正> 一、BGA/CSP用基板材料的兴起和发展 近几年来,随着日本电子产品向着薄轻小型化的发展,BGA、CSP、MCM等半导体封装的市场迅速......
<正> IC载板是高密度互连印制板(HDI板)之一,HDI板一类是安装各种电子元器件,另一类就是安装IC芯片,因此除了客户要求外,IC载板的......
<正> 在IC载板中目前主要是BGA和CSP载板这两大类,而且以面积计占80％以上,以产值计约55％是刚性有机基板。因此本节主要介绍IC载板的......
北京香格里拉饭店高层钢结构,地上共26层(顶2层为机房),高82.75m,总建筑面积56 710m~2,每层建筑面积1 800m~2,标准层高2.95m,第四......
