印制板相关论文
汽车用印制电路板（PCB）因其使用环境恶劣（高温、高湿、高压），通常在PCB元器件贴装后，在其表面涂覆三防漆作绝缘防护。目前有客户反馈某些......
近年来陶瓷球栅阵列封装(CBGA)大量运用于航天产品,但是器件装焊的可靠性并不能得到保证.基于有限元仿真和大量可靠性试验数据,发......
会议
随着大功率、大电流元器件对印制板散热能力的要求越来越高,业界逐步导入了埋铜块印制板结构设计.由于埋铜块印制板具有高散热性能......
本文介绍了印制板局部加厚镀铜技术;概述了局部加厚镀铜的工艺以及应用;详细探讨了印制板局部加厚镀铜最新工艺的原理、特点、工艺......
本文主要研究的是印制板组装件精益工艺知识库中的典型特征库和工艺流程库的设计,分别介绍了典型特征库中的分类要素、定义、知识......
@@在军工产品中，尤其是一些研究所，产品的种类很多，但是产量很小。由于其高密度、高精度，为了保障其产品的可靠性，有些印制扳根本无法进......
外载荷作用下印制板组件的损坏是电子设备失效的主要原因之一。对印制板组件进行分析,研究、掌握其动态特性是进行电子设备结构设......
电子设备常用的散热方法有用风扇或散热器，或箱体结构等。然而由于航空航天产品受到小型便携终端的空间限制，多数情况下不能采用上述......
在生产中发生了印制板组装后清洗时感光阻焊膜外观出现"发白、发雾"现象,严重影响印制板的外观质量.通过工艺试验研究,分析原因,......
根据生产环境和生产条件的改变对再流焊的温度分布曲线重新设定,在SMT焊接过程中是十分必要的.本文以P18-T200红外再流焊机为例,讨......
军用、民用电子产品中,高频/微波器件、部件,占有很大比例.其中线路形状、种类多,加工精度高,加工形式各异.仅用金属材料加工出线......
质量受生产经营管理活动中多种因素的影响,是企业各项工作的综合反映.要保证和提高产品质量,必须把影响质量的因素全面系统地管起......
自动光学检测仪广泛应用在各大PCB生产厂家,主要用来检测印制板半成品的表面缺陷.由于各生产厂家的板面状况不同,在实际的检测过程......
照相底版是印制板生产过程中必不可少的而且也是非常重要的生产介质,其质量好坏对印制板的产品质量影响很大.因此,要想保证印制板......
本文针对印制板过线孔开路的质量问题,做了系列实验进行分析研究,找出了过线孔开路的真正原因,并采取的相应的措施,取得了较好的效......
在批量生产过程中,如果对工艺控制不理想,容易出现图形精度达不到要求.本文从生产应用角度出发,结合公司实际情况,对与图形精度有......
印制板作为电子产品的主要组成部分,其设计、制造对整个电子设备的正常运转起了至关重要的作用,本文简叙了印制板可制造性设计的初......
在印制板的生产过程中,会产生的含有大量络合剂的废水,这部分的水量虽然相对其它种类的废水要少,但其处理难度和危害程度要远远大......
本文通过我所先后两次引进国外先进SMT生产线、作者经过多年在生产线的经验积累及PCB的设计经验,来探讨SMT PCB设计的一些基本要求......
本文介绍一种电子设备减振的方法,该方法采用复合阻尼构件,实现对印制板板极振动冲击响应控制.经试验验证该构件在军用振动与冲击......
国家鼓励中国印制板产业尽快实现由低档产品向高档产品转移,高频微波板技术含量高、产品附加值高,是国家鼓励发展的印制板品种.近......
本文结合实例,从"导线和孔的连接可靠性"、"线间、层间的绝缘可靠性"、"焊盘、孔的焊接可靠性"三个方面分析、介绍了影响印......
本文主要介绍了印制板微小孔的磨抛工艺流程、磨抛方法,以及在磨抛过程中的耗材选用与注意事项,为准确评价印制板镀覆孔的完整性提......
有机硅离型膜在诸多高技术领域具有广泛的应用,特别是在电子工业领域诸如线路板的成型过程中有不可替代的地位,尽管近几年开发了无......
本文针对PCB图镀生产中图形分布不均而导致孔铜厚度难以控制的问题,通过设计试验菲林、确定残铜率选取方法和切片分析,首次完成图......
利用H2/N2低温等离子体技术对PTFE基高频板表面和孔内改性的方法是目前PCB行业普遍采用和推荐的方法.本文利用SEM和XPS表面分析技......
振动钻削是建立在振动理论和切削理论等理论基础上的新型加工方法,与普通钻削的区别是在钻孔的过程中通过振动装置使钻头与工件之......
当今电子、通信产品日新月异，特别是微电子技术的飞速发展，要求PCB正向“轻、薄、短、小”和多层化、多功能化方向发展，对PCB的质量要......
SMT技术凭借其拥有的众多技术优点,现已越来越广泛地应用于当今军用电子行业中,且显示出来的作用也越来越突出.但是,针对38所"多......
针对于环境应力筛选试验中仪器设备内印制板的振动环境被明显放大的问题,利用NASTRAN软件进行了专门的计算分析.通过调整印制板结......
面向未来的表面精饰技术主要是依赖当前的新理论、新设备和新材料的发展,石墨烯被誉为本世纪最具颠覆性的新材料,是可使各种制造业......
针对于环境筛选试验中仪器设备内印制板的振动环境被明显放大的问题,利用NASTRAN软件进行了专门的计算分析.通过调整印制板结构尺......
本文论述了印制板的一个新门类——铝基板,多年来在加工过程中存在的两个问题,即铣削铝基板时效率低以及铣削方槽的FB存在起层现象......
考核PCB的可靠性最主要的是检查金属化孔的可靠性,各种金属化孔都是建立在基板材料基础上的,通过热冲击实验也就能反映金属化孔的......
本文简要叙述了焊膏在实际使用时的工艺性要求,焊膏的主要成分对印刷性能、焊料球、保形性等主要性能的影响.可供实际选取用、使用......
