SiC功率模块相关论文
与Si芯片相比，SiC芯片具有更高的电流密度、结-壳热阻和工作结温，以及更少的芯片面积、键合面积和并联键合线，导致键合线的电-热应力......
得益于碳化硅（Silicon Carbide,SiC）材料更高的禁带宽度、电子迁移率、击穿场强和工作温度,SiC功率器件具有更高的开关频率、更低的......
进入21世纪后，宽禁带半导体SiC电力电子学发展迅速，SiC二极管和SiC金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）先后进入商品化，在电动汽车......
功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换,是电子产品的基础元器件之一,号称电能处理的CPU。近年来由于电动汽车市场的强力推动,......
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传统的SiC模块常采用平面布局,各芯片的工作电路存在明显的不对称性,芯片间存在源极侧公共支路,支路上的耦合电感将导致严重的动态......
功率半导体适用于能源与环境领域的产品,也适用于汽车、工业设备、家用电器等批量化产品,是电力电子(PE)技术的关键器件。本文以功......
双面散热(double-sided cooling,DSC)封装能大幅降低封装寄生电感和结壳热阻,提升电气装备的功率密度,是SiC功率模块的发展趋势.然......
提出一种谐振开关电容变换器(resonant switched capacitor converter,RSCC)拓扑,并分别采用碳化硅混合绝缘栅双极型晶体管(hybrid......
